『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』 発刊のお知らせ

＜半導体産業・業界：2025年の回復基調から2026年以降の変動期へ向かう構造転換期＞



一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。


■　本白書編纂チームからのご案内


■ キーメッセージ


本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。


3つの核心的メッセージは以下の通りです：


▼ AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来


●　2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大
●　AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー
●　チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速


▼ 経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略


●　米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行
●　補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる
●　インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場


▼ 台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行


●　TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資
●　先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担
●　輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化


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■ 読後の具体的ゴール


・ 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する


・ 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る


・ 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する


・ 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する


・ サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する


■ 利用シーン


本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。


▼ 経営戦略・事業開発層:


▶　半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定
▶　装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し
▶　システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化


▼ 政策・規制対応層


▶　政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）
▶　輸出管理・FDI規制の事業影響分析
▶　国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握


▼ 投資・資金配分層


▶　ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断
▶　公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計
▶　大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価


▼ 市場分析・コンサルティング層


▶　競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み
▶　カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）
▶　サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定


■ アクションプラン／提言骨子


1. 製造・投資戦略


▶　地域分散の「最適化」：片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置
▶　台湾依存緩和の具体施策：TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築
▶　国家基金の活用：大型補助金スキームへの アクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証


2. サプライチェーン・調達


▶　多元調達・代替供給の組織化：クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立
▶　在庫・契約設計の「レジリエンス化」：ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計
▶　ロジスティクス強靭化：海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化


3. 技術・知財戦略


▶　チップレット・内製化への対応：UCIe標準の準拠と、オープン インターフェース対応の必須化
▶　RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保
▶　EDA・設計ツール：サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用


4. リスク・ガバナンス


▶　地政学シナリオ分析：台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）
▶　輸出管理・サイバーセキュリティ：CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応
▶　IP保護・技術流出防止：標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合


5. エコシステム・人材


▶　研究開発施設の共同利用：imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化
▶　クラスター戦略への接続：米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資
▶　高度人材確保：エンジニアビザ制度、オフショア開発セン ター、グローバル人材育成プログラムの統合設計


［以上］


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▼　内容等の詳細は、下記（リンク先）をご参照ください。
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半導体産業・業界アウトルック白書2026年版　製本版
https://www.x-sophia.com/?pid=190313707
　　▼▼▼
半導体産業・業界アウトルック白書2026年版　PDF版
https://www.x-sophia.com/?pid=190313720


（※　「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）


●　監修・発行：


発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構


●　発刊日


2026年1月28日


■　法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）


法人概要
http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info


当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト
http://www.x-sophia.com/


■　法人のご紹介


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このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。


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