4月25日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方」Zoomセミナー講座を開講予定

足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野　教授　 西 剛伺　氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今、高まりを見せる半導体放熱での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体放熱 」講座を開講いたします。

放熱設計がますます重要になる半導体の発熱メカニズムや材料の活用法を知ることが出来ます。
本講座は、2024年04月25日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eeea7bd-5c97-6d96-b072-064fb9a95405



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Live配信・WEBセミナー講習会　概要


テーマ：半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方
開催日時：2024年04月25日(木) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eeea7bd-5c97-6d96-b072-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成


　ープログラム・講師ー
足利大学　 工学部 創生工学科 電気電子分野　教授　　 西 剛伺　氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
　
株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
　
本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


【講演主旨】
　近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。

【プログラム】
1　熱設計基礎
　1.1　伝熱現象の基礎
　　1.1.1　熱の三態
　　1.1.2　熱物性値
　1.2　熱抵抗の考え方
　　1.2.1　熱抵抗の定義
　　1.2.2　ターゲット熱抵抗と伝熱経路の熱抵抗
　　1.2.3　半導体の熱抵抗と熱パラメータ
2　半導体パッケージの構造と伝熱経路
　2.1　パワー半導体パッケージの構造
　　2.1.1　ディスクリート（個別）半導体パッケージの構造
　　2.1.2　パワーモジュールの構造
　2.2　マイクロプロセッサパッケージの構造
　2.3　半導体の発熱メカニズム
　　2.3.1　パワー半導体の発熱
　　2.3.2　マイクロプロセッサの発熱
　2.4　半導体パッケージの伝熱経路と主な放熱機構
　　2.4.1　半導体パッケージの伝熱経路
　　2.4.2　ヒートスプレッダ
　　2.4.3　ファン付きヒートシンク
　　2.4.4　リモートヒートエクスチェンジャ
　　2.4.5　水冷モジュール等
　2.5　先端半導体パッケージと放熱構造
　　2.5.1　半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
　　2.5.2　2.5次元実装と放熱構造
　　2.5.3　3次元実装と放熱構造
3　シミュレーションを用いた半導体の温度予測
　3.1　半導体の3次元熱シミュレーション基礎
　　3.1.1　3次元熱シミュレーションの流れ
　　3.1.2　半導体を含むモデルの作成
　　3.1.3　メッシュ（グリッド）の生成
　　3.1.4　シミュレーションの実行と結果の確認
　3.2　熱回路網を用いた温度予測基礎
　　3.2.1　電気と熱の相似性
　　3.2.2　熱回路網の構成
　3.3　熱回路網を用いた温度予測における課題と解決策
　　3.3.1　従来の熱抵抗を用いた伝熱経路表現の限界と解決手法
　　3.3.2　非定常温度予測（モデルベース設計的手法の必要性）
　3.4　熱回路網を用いた伝熱経路の把握
4　半導体の熱モデルの開発動向
　4.1　半導体の熱モデルにおける課題
　　4.1.1　半導体の熱モデル作成時の根本的課題
　　4.1.2　温度予測精度と計算負荷
　4.2　コンパクト熱モデル
　　4.2.1　従来のコンパクト熱モデル
　　4.2.2　近年開発されたコンパクト熱モデル
　4.3　その他の近年の動向
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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