テレダイン・レクロイ、市場が急拡大するGaN、SiCなどWBGパワー半導体の総合的な特性評価を実現！1GHz 光アイソレーションプローブの入力ダイナミックレンジを2500Vまで拡張

テレダイン・レクロイ(日本社名：テレダイン・ジャパン、所在地：東京都府中市、代表取締役：原 直)は、この度、DL-ISO高電圧光アイソレーションプローブ用の新しい1000Vチップおよび2500Vチップの発売開始を発表しました。
この新しい高電圧プローブチップをDL-ISOプローブに組み合わせることで、これまで200Vまでだった入力ダイナミックレンジを最大2500Vまで拡張し、ゲート駆動信号の測定のみならず、高DCバス電力変換システムの出力信号を最大1GHzの帯域で測定することができるようになります。

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高電圧光アイソレーションプローブ(DL-ISO)
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DL-ISO-1000V-TIP

【背景】
採用が急速に進んでいるGaNやSiCなどのワイドバンドギャップ(WBG)材料は、従来型半導体デバイスSiの10倍以上の高速な立ち上がりのスイッチングを可能としており、小型・軽量化と高効率化の実現に最適な材料であり、この高速なデバイスをゲート駆動信号だけではなく、出力信号まで含めて総合的に評価することが求められています。
このような背景の中、テレダイン・レクロイでは、よりダイナミックレンジの広いプローブチップを開発し、DL-ISOプローブシステムに加えました。


【新製品の概要】
この新しく開発されたプローブチップにより、600Vクラスを超えるワイドバンドギャップ(WBG)電力変換システムの総合的評価が最大1GHzの帯域で可能となります。
接続は高電圧に対応するため5.08mmピッチの角ピンによる接続となります。また、約38cm長の柔軟なリードとなっており、競合他社製品に比べ、プロービングのアクセスが容易なことも特徴のひとつとなっています。
また、この新製品プローブチップは、これまでのDL-ISOプローブ用のチップと同様に、高い信号忠実度、最小のオーバーシュート、高精度を持ち、テレダイン・レクロイの12ビット高分解能オシロスコープと組み合わせたシステム上で、1.5％の高い精度を達成します。
さらに、今回のプローブチップのリリースにあわせて、より柔軟な接続を可能とするため、先端リードを拡張するアクセサリキット(DL-ISO-ACC-KIT)も追加されます。アクセサリキットにはMMCX-Yリードソケット／ソルダイン、角ピンソケット／ソルダイン、MMCX-角ピンアダプタ、グラバが同梱されます。


＜DL-ISO用 高電圧角ピンチップの詳細情報＞
◆製品ラインナップ
型名 ：DL-ISO-1000V-TIP
差動入力 電圧範囲：1000V
非破壊 最大電圧 ：1250V
CMRR@DC ：125dB
接続 ：5.08mmピッチ／0.635mm角ピン

型名 ：DL-ISO-2500V-TIP
差動入力 電圧範囲：2500V
非破壊 最大電圧 ：3300V
CMRR@DC ：115dB
接続 ：5.08mmピッチ／0.635mm角ピン


◆納期：受注後16週間(DL-ISO-1000V-TIP／DL-ISO-2500V-TIP)、10週間(DL-ISO-ACC-KIT)

◆価格：当社サイトよりお問合せください。
https://teledynelecroy.com/japan/support/request/

◆互換性のあるプローブシステム：
●DL03-ISO 350MHz帯域幅 高電圧光アイソレーションプローブ
●DL07-ISO 700MHz 帯域幅 高電圧光アイソレーションプローブ
●DL10-ISO 1GHz 帯域幅 高電圧光アイソレーションプローブ

◆DL-ISO高電圧光アイソレーションプローブの詳細
http://teledynelecroy.com/japan/products/probes/dl-iso/default.asp

◆本プレスリリース
https://teledynelecroy.com/japan/news/20221124/default.asp


【Teledyne LeCroy Inc.について】
ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy Inc.(テレダイン・レクロイ)は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ徹底的に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコルアナライザ、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。 詳細は、( http://teledynelecroy.com )をご覧ください。

※)本リリースはテレダイン・レクロイ米国本社リリースの抄訳です。
※)製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。
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【お客様からの問合せ先】
テレダイン・ジャパン株式会社
(テレダイン・レクロイ)
マーケティング部 広報担当
Email ： lecroy_infojapan@teledyne.com
公式サイト： https://teledynelecroy.com/japan/


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