第3回JAPAN IT WEEK【オンライン】に出展

プレスリリース発表元企業:ASUS JAPAN株式会社

配信日時: 2022-05-24 10:00:00

ASUS JAPAN株式会社は、2022年6月1日(水)~6月3日(金)の3日間、RX Japan株式会社(旧社名:リードエグジビションジャパン株式会社)主催の「第3回 Japan IT Week 【オンライン】」、「組込み/エッジコンピューティング展」に出展することを発表いたしました。



[画像1: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-dd11456672d56d0082b7-13.jpg ]


-----------------------------------------------------------------------
組込み/エッジコンピューティング展【オンライン】

【開催日】2022年6月1日(水)~6月3日(金)
【時間】10:00~18:00
【会場】オンライン(無料、登録制)https://ol.japan-it-online.jp/login
【参加方法】商談アポイント申請、問い合わせ、製品資料のダウンロードは
2022年5月23日(月)より開始。
チャットによる通話は会期中の3日間にて、気になる製品・サービスの
詳細を直接聞けます。
------------------------------------------------------------------------


~エッジAI開発キット~
インダストリアル4.0を実現するエッジAIソリューションを提供します。従来のGoogle Edge TPU搭載製品、Azure Percept向け開発キットなどのハードウェア製品に加え、自社開発したコンピュータビジョン向けのツールキットや製造ライン向けの波形シグネチャ分析アプリケーションなどを統合的に提供することで、お客様のエッジAIソリューション開発を支援します。

[画像2: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-a98d6c6668ffc63cb445-0.jpg ]

[画像3: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-5efa6b0242c0be085706-1.jpg ]

[画像4: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-54e7b218b35bad9bda5b-2.jpg ]



■ Azure エッジAI開発キット「Azure Percept DK & Audio」
ASUS IoTとMicrosoft社の共同開発により生まれた「Azure Percept DK」は、エッジAI向けの開発キットです。キットにはシステム本体に加えカメラ搭載SoMであるAzure Percept Visionやレールマウントが含まれ、直ぐにエッジAIの評価、開発にご使用頂けます。シナリオベースのカスタマイズに迅速に対応し、Azure AI、Azure Machine Learning、Azure IoTと緊密に統合されています。オプションの「Azure Percept Audio」は、4 つのマイクを搭載した音声対応のSoMで、Azure Percept DKを拡張し音響ベースのエッジAIの開発が可能になります。この製品は、Microsoft storeにてお買い求め頂けます。


■ Google Coral Edge TPUを最大16個搭載可能なAIアクセラレータカード「CRL-G1xxU-P3DF」
「CRL-G1xxU-P3DF」は、Google Coral Edge TPU M.2モジュールを8枚搭載できるフルハイト、ハーフレングスのPCIeカードです。Edge TPU 8個搭載の「CRL-G18U-P3DF」と16個搭載の「CRL-G116U-P3DF」があり、サーバーやエッジコンピュータと組合せることで、TensorFlow Liteベースのコストパフォーマンスの良いAI処理プラットフォームの構築を実現します。


~産業用エッジコンピュータ(IPC)~
AI, IoTおよびクラウドコンピューティングの最前線では、エッジ側でデータをリアルタイムに処理、分析することでクラウドへの通信量を削減し通信コストやセキュリティリスクを低減するだけでなく、処理遅延を最小限に止めることが求められます。ASUS IoTの産業用エッジコンピュータは、安定性と信頼性を確保し、また長期的な運用やグローバルレベルのサービス展開に対応することで、お客様のTCO削減を実現します。


[画像5: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-f7ee4fd11b9e10c45a9b-3.jpg ]

[画像6: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-fac7ad21b12a09adb3b8-4.jpg ]

[画像7: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-abb05bcd69f41f22569c-5.jpg ]



■ 新製品 NVIDIA(R) Jetson(TM) Nano(TM)、TX2 NX、Xavier(TM) NX搭載のインテリジェントエッジAIシステム 「PE1000N」
NVIDIA(R)Jetson(TM)プラットフォームをベースにしたインテリジェントエッジAIシステム は、小型の本体にファンレス設計と多様なI/O機能を搭載、幅広い電源オプションや動作温度もサポートしています。

■ Intel Comet Lake搭載のハイエンドモデル『PE400D』
Comet Lake対応でXeon Wをはじめ各種Core i CPUを搭載可能です。またUSB 6ポート, COM 4ポート, 3 x LAN, 3 x Display,DIOなどの各種IO、またPCIe 3スロットの拡張性を持つ産業用エッジコンピュータです。以下Google Coral Edge TPUカードや各種GPU, AI処理カードを搭載可能です。

■ Intel Atom/Core i SoC搭載のミドルエンドモデル『PE200シリーズ』
Atom搭載のPE200SとCore i搭載のPE200Uと用途に合わせCPU性能をお選び頂けます。ファンレス、-20~60℃対応で最大USB 8ポート, 最大COM 6ポート, Dual LAN, Dual Display, GPIOなどの各種IO、オプションでWiFi/BT, LTEモジュールに対応した汎用性の高い産業用エッジコンピュータです。


~小型SBC(シングルボードコンピュータ、ラズパイ互換 Tinker Board, AIチップ搭載 Edgeシリーズなど)~
近年、Raspberry Pi をはじめとする小型で安価なSBCは、IoT、エッジコンピューティング、AIのニーズの高まりと共にホビーや教育用途の枠を越え、企業の商用サービスや製品に組込まれるなど急速に採用が進んでいます。ASUS IoTの小型SBCは、教育用途のSBCが抱えるデザイン、供給期間、技術サポートの課題に対し、各種保護回路を搭載した商用デザイン品質、長期供給、技術サポートを提供することで商用サービスや製品組込みをご支援します。


[画像8: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-dd254cc3fe34e2410cb6-6.jpg ]

[画像9: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-4905b547bb134a6d5d89-7.jpg ]

[画像10: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-0567b99d1e138e60c823-8.jpg ]



■ ベストセラー商用向けラズパイ互換SBC搭載のシステム製品『Tinker System 2』
「Tinker System 2」は、Rockchip RK3399 SoCを搭載したSBC「Tinker Board 2シリーズ」を組込んだ待望のシステム製品です。手のひらサイズの小型ファンレス筐体にUSB 3ポート, 4K UHD対応のデュアルディスプレイ(HDMI /USB Type-C), LAN, Wi-Fi, Bluetoothなどの各種IOを搭載し、過電圧やショート損傷に対する保護機能を持つことで安定した稼働を実現します。OSはDebian 10、Android 11をサポートし、CyberLink社の顔認識アプリFaceMe対応、そしてMicrosoft Azure認定製品です。コストパフォーマンスが高く、IoTゲートウェイ、デジタルサイネージ、Kioskなどの商用製品やサービスへの組込みに最適です。

■ 最新のラズパイ互換SBC 『Tinker Board 2シリーズ』
クレジットカードほどのサイズに本格的なパフォーマンスを備えた、ArmベースのSBCです。64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399 SoCを搭載し、初代Tinker Boardと比較して約1.5倍の性能が向上。またGPUはMidgardアーキテクチャのMali-T860を採用し最大28%の性能向上を実現。さらにUSB 3.2、IEEE 802.11acやBluetooth 5.0への対応が図られI/O性能が大幅に向上。それ以外にもHDMIやMIPI、microSDカードスロット、GPIOなどを搭載。OSはDebian 9、Android 10をサポートする。Microsoft Azure認定製品。

■ 幅広いAIフレームワークに対応した拡張性の高いSBC『Tinker Edge R』
Pico-ITXフォームファクタに64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399Pro SoCに加えNPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。複数のMIPI-CSI & DSI, HDMI, USB, GPIO、LTEモジュールに対応したmPCIeスロットなど豊富なIOをサポート。また幅広い機械学習フレームワークやLinuxおよびAndroidに対応する汎用性の高いSBCで、IoTゲートウェイなどに最適です。Microsoft Azure認定製品。


~産業用マザーボード/ SBC(シングルボードコンピュータ)~
産業用マザーボードやSBC(シングルボードコンピュータ)を様々なフォームファクタで提供することで、お客様の用途に合わせ幅広くご提案致します。また耐久性の高い産業グレードのコンポーネントを使用することで、工場など高温、高湿、電源変動がある厳しい環境でも安定した動作を実現します。


[画像11: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-9bd4712689cd9f2301e9-15.jpg ]

[画像12: https://prtimes.jp/i/17808/794/resize/d17808-794-20e962862a90a7b4a739-16.jpg ]



■ 新製品 Alder Lake搭載 Mini-ITXマザーボード『Q670EI-IM-A』『R680EI-IM-A』
Intel第12世代Core iシリーズのAlder Lakeに対応した「Q670EI-IM-A」と「R680EI-IM-A」は、小型且つ薄型の基板に豊富なIOを備えたMini-ITX産業用マザーボードです。多彩なDisplay出力、産業用アプリケーションに対応したレガシーI/O、GPIO、Dual LANに加え、Mini-PCIeスロットおよびM.2スロットによる拡張性を備え、幅広い組み込みアプリケーションに最適です。

■ Intel Q470E Chipset搭載 ATXマザーボード『Q470EA-IM-A』
第10世代Core iシリーズ対応、LGA1200ソケット、4 x U-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、3 x M.2スロット、2 x PCIe x16、3 x PCIe x4、2 x PCIスロット

■ POS向けIntel N5105 SoC搭載 Mini-ITX マザーボード『N5105I-IM-A』
Mini-ITX規格の産業用マザーボードで、カード決済用のMSR/RFIDリーダーやキャッシュドロワー用のRJ11コネクター、5/12V電源供給対応シリアルポート、8*USBポート、トリプルディスプレイ対応などPOS, Kioskに必要なI/Oを予め備えることでコストダウンに貢献します。さらに各種LVDS解像度に対応可能なBIOSツールや小売向けにカスタマイズされた管理ツールを提供します。

■□━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【製品に関するお問合わせ先】
ASUS JAPAN株式会社 インダストリアルプロダクト部
E-mail:op_commercial@asus.com

【製品詳細URL】
https://iot.asus.com/jp/
https://tinker-board.asus.com/jp/index.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━□■

PR TIMESプレスリリース詳細へ