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日経平均700円高、米半導体株高に加え配当や優待、株式分割を享受する買いも旺盛の様子
記事提供元:日本インタビュ新聞社
■26日は9月末基準の配当や優待など確保するための買付期限
9月26日午前の東京株式市場では日経平均が時間とともに上げ幅を拡大する展開となり、午前10時過ぎには726円17銭高(3万8596円43銭)まで上げている。
NY株式市場での半導体株高を受けて半導体関連株や電子部品株などが上げているほか、26日は9月末日を基準日とする配当や優待、株式分割を享受するための買付期限(権利付最終日)に当たっており、配当や優待などを確保するための買いが旺盛のようだ。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)
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※この記事は日本インタビュ新聞社=Media-IRより提供を受けて配信しています。
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