京写が初公開の最新技術「高放熱性をもつ『厚銅基板』」など2月に出展へ

■「バーチャル展示会/テクノフロンティア2021冬」

　京写<6837>(JQS)は2月、Web上で開催されるエレクトロニクスなど最新技術の「バーチャル展示会/テクノフロンティア2021冬」(2021年2月2日から12日まで)に出展する。

　今回は、「熱伝導率12W/(m・k)の高放熱性をもつ『厚銅基板』」(初出展)、「ノンシリコーンタイプ粘着治具『MagiCarrier-X』」の2アイテムをメインに展示。その他にも多くの製品を展示する予定とした。(HC)

【入場方法】次のリンクより来場者登録(https://jma-tf.com/feb/) 【京写オンラインブースへのショートカット】<会期中>(https://techno.jma-webexhibition.com//exhibitors/detail/10065)(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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