日本材料技研、負熱膨張材料BNFO、広温度域グレードを開発
配信日時: 2026-03-25 08:00:00
~常温から高温まで安定動作する電子デバイス向け材料~
日本材料技研株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長 浦田 興優、以下「当社」)は、負熱膨張材料BNFOについて、約40~150℃までの広い温度域に対応可能な「広温度域グレード」BNFO-WTを新たに開発し、販売を開始しましたのでお知らせいたします。
BNFO(BiNi1-xFexO3︓ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)は、一般的な材料が温度上昇によって膨張するのに対して、相転移温度域において大きな負熱膨張を示す(温度が上昇すると収縮する)画期的な材料です。電子部品をはじめとする産業分野では、発熱に伴う熱膨張が製品信頼性の課題となっていますが、従来は膨張を制御できる材料の選択肢がほとんどありませんでした。BNFO はこうした課題解決に寄与する新規材料として、精密樹脂成型部品、導電性ペースト、接着剤など多様な用途が期待されています。
このたび当社は、複数元素の添加および組成制御により、温度変化に伴う相転移挙動を緩和し、常温から高温域にかけて連続的な負熱膨張特性を示す広温度域グレードとして、BNFO-WT08(負熱膨張温度域:40~150℃程度)を開発しました。これにより、電子デバイスで求められる幅広い使用温度域を、一つの材料でカバーすることが可能になります。なお、本材料は東京科学大学・KISTECの東正樹教授、西久保匠特定助教・KISTEC常勤研究員らがベイズ最適化を用いて発明したもので、日本材料技研は同大学およびKISTECと共同研究契約を結び、BNFOの工業的製造プロセスの開発に取り組んでいます。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/52040/51/52040-51-84f952dcc2a8a3d0ac90fe742746be5f-990x571.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
当社は今後も、量産技術のさらなる確立や顧客ニーズに応じた新規グレードの開発、用途開拓を通じて、負熱膨張材料の産業応用を拡大してまいります。
<本件に関するお問合せ先>
日本材料技研株式会社 問い合わせフォーム https://www.jmtc.co.jp/contact/
【日本材料技研株式会社 概要】
■会社名 :日本材料技研株式会社
■設立 :2015年8月
■資本金 :3億円 ※資本準備金を含む
■代表者 :代表取締役 浦田 興優
■事業内容 :機能材料事業
■企業ホームページ : https://www.jmtc.co.jp
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