MIPIアライアンス、モバイル、PC、自動車向けエッジAIにおけるJEDEC UFSの性能を加速すべくUniPro v3.0およびM-PHY v6.0をリリース

新バージョンにより、フラッシュストレージアプリケーションにおいて、従来の2倍のデータ転送速度と効率性・拡張性の向上を実現

（ニュージャージー州ブリッジウォーター）- （ビジネスワイヤ） -- モバイルおよびその他の接続エコシステム向け有線インターフェースを標準化する仕様を策定する国際組織のMIPIアライアンスは、2つの基盤仕様に関する主要なアップデートを発表しました。MIPI UniPro v3.0およびMIPI M-PHY v6.0は、次世代JEDECユニバーサルフラッシュストレージ（UFS 5.0）ソリューション向けに、性能、レイテンシ、電力効率を大幅に向上させ、スマートフォン、タブレット、PC、ゲーム機、自動車、産業用アプリケーションにおけるエッジAIワークロードの拡大を支援します。

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MIPI UniPro v3.0 and M-PHY v6.0 accelerate JEDEC UFS performance for edge AI in mobile, PC and automotive, and enable twice the previous data rate and gains in efficiency and scalability for flash storage applications.

「10年以上にわたり、M-PHYとUniProはJEDEC UFSの相互接続層として機能し、幅広いデバイスにおける高性能・低消費電力のフラッシュストレージを実現してきました」と、MIPIアライアンス会長のHezi Saar氏は述べています。「今回の最新リリースは、この基盤をさらに強化し、速度と効率性を向上させることで、低遅延・高帯域幅・省電力によるデータアクセス、処理、ストレージがますます重要となる新興のエッジAIワークロードを実現します。」

MIPI M-PHY v6.0の機能拡充

性能重視の物理層インターフェースであるMIPI M-PHYの最新バージョンv6.0では、以下の機能を導入しています。

PAM4信号方式を採用した高速ギア（HS-G6）により、インターフェースの帯域幅を1 レーンあたり最大46.694Gbpsに倍増新たなHS-G6向け1b1bラインエンコーディングにより、PHYコーディングにおけるオーバーヘッドを削減しスループット効率を大幅に向上パフォーマンスマージンの拡大と相互運用性向上のためのオプション・リンク・イコライゼーションおよびトレーニング機能の拡充本仕様はM-PHYとの下位互換性を維持しています。

MIPI UniPro v3.0 の機能拡充

MIPI UniProは、チップセットと周辺機器を相互接続するためのアプリケーションに依存しないトランスポート層およびリンク層です。バージョン3.0の主なアップデートは以下の通りです。

M-PHY v6.0の高速ギア6（HS-G6）および新たな高効率1b1bエンコーディング方式に基づき、1レーンあたり1方向ごとに最大46.6 Gbpsのデータ速度をサポート新たなトランスポート・フレーミング構造（TFS）、リード・ソロモン符号 （RS-FEC）、64ビット巡回冗長検査（CRC）、TFSデータ・スクランブリング、グレイコーディング、プリコーディング、レーン調整機能の拡充アプリケーション層が最適なTxイコライゼーション設定を特定するためのリンクイコライゼーションのトレーニング手順の導入新たなM-PHY v6.0 HS-G6を介したUniPro相互接続が、アプリケーション層において10^-22未満の符号誤り率（BER）で動作することを可能にする新機能の拡充高速リンク起動（M-PHY HS-G1レートAを使用）の必須サポートによるリンク起動遅延の低減本仕様はUniPro v2.0との下位互換性を維持しています。

JEDECとの連携

MIPI UniPro v3.0およびM-PHY v6.0が相互接続層を提供し、今後リリースされる予定のJEDEC UFS 5.0は、AI対応モバイル端末やその他のエッジデバイス向けに最適化され、速度・セキュリティ・シグナルインテグリティが強化されています。これらの最新リリースにより、MIPIアライアンスとJEDECの長年にわたる連携を継続し、最高性能かつ最も電力効率に優れたフラッシュストレージソリューションを実現します。

MIPI UniProおよびM-PHYのワーキンググループの参加企業は以下の通りです。Arasan Chip Systems, Inc.、北京小米移動軟件有限公司、BitifEye Digital Test Solutions GmbH、 Google LLC、キーサイト・テクノロジー、キオクシア、メディアテック、ミクセル、ファイソン・エレクトロニクス、Prodigy Technovations Pvt. Ltd、プロトコル・インサイト、クアルコム、ロバート・ボッシュ、サムスン電子、Sandisk Technologies, Inc.、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア、シリコン・モーション、SKハイニックス、シノプシス、テクトロニクス、テレダイン・レクロイ、テキサス・インスツルメンツ、バレンス・セミコンダクター、武漢精測電子集団股分有限公司、長江存儲科技有限責任公司、その他。

今後のウェビナー予定とサポート資料

MIPIとJEDECは、2026年3月31日午前11時（米国東部時間）/午前8時（米国太平洋標準時）に「The Evolution of UFS: Leveraging M-PHY v6.0 and UniPro v3.0 for Next-Generation Performance, Power Efficiency and Reliability（UFSの進化：次世代の性能、電力効率、信頼性の向上に向けたM-PHY v6.0とUniPro v3.0の活用）」と題したウェビナーを開催します。本合同ウェビナーでは、最新仕様の概要を説明するとともに、UFS、UniPro、M-PHYの強力な組み合わせが最先端のフラッシュストレージアプリケーションをどのようにして実現するかを議論します。さらに、「2025 embedded world Exhibition and Conference」で発表されたMIPI-JEDECのプレゼンテーション資料「ユニバーサルフラッシュストレージが自動車・産業アプリケーションにおけるエッジAIを実現する方法」をダウンロードすることができます。

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MIPIアライアンスについて

MIPIアライアンス（MIPI）は、モバイルおよびその他の接続エコシステム向けの標準化された有線インターフェース仕様を開発しています。2003年に設立された当組織は、世界中に375社以上の会員企業を持ち、拡張されたモバイルエコシステム内で仕様を提供する15以上の活発なワーキンググループを擁しています。加盟企業には、携帯電話メーカー、デバイスOEM、ソフトウェアプロバイダー、半導体企業、アプリケーションプロセッサ開発者、IPツールプロバイダー、自動車業界のOEMおよびティア1サプライヤー、試験／試験装置企業に加え、カメラ、ディスプレイ、タブレット、ノートパソコンメーカーが含まれます。詳細はwww.mipi.orgをご覧ください。

MIPI®、M-PHY®、およびUniPro®は、MIPIアライアンスが保有する登録商標です。JEDEC®は、JEDEC半導体技術協会の登録商標です。

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