半導体関連部品の品質安定に大きく寄与する、精密高さ測定機「PHM-400」を販売開始

新東工業株式会社（本社：名古屋市、社長：永井 淳）は、半導体関連部品の製造工程で求められるナノメートルレベルの高さ測定を高速で可能にする、精密高さ測定機「PHM-400」の販売を開始しまし
た。

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精密高さ測定機「PHM-400」



本機に搭載した3Dセンサーと膜厚センサーのデュアルセンサーにより、製造過程で貼付されたドライフィルムレジストなどの保護膜越しに、±0.1μm以下の精度で溝・エンボスの高さ測定が可能となります。従来用いられていた他の測定方法では困難なΦ300mm以上の大型製品にも対応可能です。
また、測定工程の自動化により、手作業での測定作業や保護膜の再貼り付けに要していた作業時間を大幅に削減し、製品の仕上がり品質の安定化にも寄与します。

溝・エンボスの形成後、適切な高さ（加工量）で形成されているか測定する必要がありますが、
従来では一度保護膜を剥がして測定し、加工量が足りなければ再度保護膜貼り付けから再度加工をする必要があったため、製造工程でかなりの工数が生じていました。
これに対して「PHM-400」は、自動XYステージに3Dセンサーと膜厚センサーのデュアルセンサーを搭載することで、保護膜がついたまま溝・エンボスの高さ測定を可能とします。


[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/58550/117/58550-117-666258fd499cc686433f3a75cb9f18b8-234x323.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
デュアルセンサーによる測定イメージ


これにより、保護膜剥がしと再貼り付けが不要となり、半導体関連部品製造工程における測定作業時間を1/9～1/3まで大幅短縮することが可能です。
　同時に、再貼り付けの際の保護膜ズレによる加工不良がなくなり、製品品質が向上します。

当社は、露光、現像、ブラストまたはエッチング、洗浄といった一連の加工技術・装置に精密高さ測定装置「PHM-400」を新たに加え、半導体関連部品製造工程におけるラインアップを強化します。
半導体関連部品の溝・エンボス加工高さの測定のみならず、半導体パッケージ工程における精密高さ測定の適用も見据えてさらなる半導体業界の発展に寄与していきます。

【商品に関するお問合せ先】
新東工業株式会社　SP事業部　営業グループ
電話：046-248-0026、　FAX：046-282-9163

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