世界初!AI用次世代半導体の製造工程に対応した「高温ガスチューブヒーター」を開発

プレスリリース発表元企業:株式会社マイセック

配信日時: 2024-12-02 11:00:00

高温ガスチューブヒーター

ヒーター編込み写真

温度テストグラフ

株式会社マイセック(本社:愛知県名古屋市、代表取締役社長:間宮 康博)は、半導体製造工程などで使用される高温ガスチューブヒーターを開発し、2025年1月から販売を開始する予定です。
昨今、人工知能(AI)の急速な普及に伴い、AI向け半導体の製造に対応したガスチューブヒーターの需要が増大しています。従来の半導体製造工程では、200℃の温度制御が必要でしたが、AI用次世代半導体の製造工程では、より高温な250℃での温度制御が求められます。マイセックは、AI用次世代半導体の製造工程に対応し、さらに均熱性に優れた高温ガスチューブヒーターを開発しました。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/416506/LL_img_416506_1.jpg
高温ガスチューブヒーター

高温ガスの移送工程では、これまで配管に各種ヒーターを後付けする方法が主流でしたが、この方式では取付けのばらつきにより、均熱性の確保が難しいという課題がありました。しかし、今回開発した高温ガスチューブヒーターは、新たに開発された最高使用温度300℃の電気ヒーターをフレキシブル配管に直接編み込むことで、熱伝導性を向上させ、配管内部の温度ムラを低減することに成功しました。

均熱性の確保は、配管内のガスの結晶化防止にも貢献し、生産効率の向上に繋がります。ヒーターを配管に直接編み込む技術は、実用新案権(実用新案登録第3209680号)を取得したマイセック独自の技術です。この製法により、従来にない250℃という高温での温度制御と均熱性の確保に成功しました。

画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/416506/LL_img_416506_2.jpg
ヒーター編込み写真

■省スペース設計・低表面温度を実現
軽量で断熱性に優れた断熱材のエアロゲルを使用することで、断熱効果を向上させ、断熱材を含めたチューブ外径35mmに抑え、従来の後付けヒーターよりも省スペース設計に成功しました。また、チューブヒーターの表面温度を80℃以下に抑えることで、他設備への熱影響の低減にも貢献しています。

画像3: https://www.atpress.ne.jp/releases/416506/LL_img_416506_3.jpg
温度テストグラフ

本製品は、12月11日(水)から13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に初出展します。
マイセックは、ヒーター技術を通じて、AIの発展を支え、社会の進歩に貢献してまいります。


■製品仕様
電圧 :100[V]
電力 :250[W]
最高使用温度 :300[℃]
寸法 :1.56m
販売価格 :オープン価格
実用新案登録番号:3209680


■会社概要
商号 : 株式会社マイセック
代表 : 代表取締役社長 間宮 康博
本社営業所: 〒451-0072 愛知県名古屋市西区笠取町三丁目54番地
SE事業部 : 〒480-0202 愛知県西春日井郡豊山町豊場字志水80番地
設立 : 昭和50年4月14日
資本金 : 1,600万円
URL : https://www.misec.co.jp


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