ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、インテル(R) B760チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を発表
配信日時: 2024-06-27 10:00:00
「TUF GAMING B760M-PLUS II」
ASUS JAPAN株式会社は、インテル(R) B760チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を発表しました。
2024年6月28日より販売開始します。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17808/1235/17808-1235-57bb7eea0bba056f18c9a778fd842ff4-1890x1134.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
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[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17808/1235/17808-1235-c12c9ac2356adf7e6dd4611a573210ed-2400x2400.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
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堅牢な電源ソリューション
12+1+1 DrMOS電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタを搭載。
包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、6層PCBによりマザーボード全体で熱を分散するStack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク搭載。
次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C、 USB 10Gbps Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt4 ヘッダー搭載。
[表: https://prtimes.jp/data/corp/17808/table/1235_1_f63d8140db3f68c07c9dfb722f61ab18.jpg ]
[画像6: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17808/1235/17808-1235-89d76d9304dc70207520df5edc21e145-3900x1743.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト:https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X(旧Twitter):https://twitter.com/ASUSJapan
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