ベリシリコン、Windows 10をエッジにもたらすためにマイクロソフトと協業
配信日時: 2023-03-15 19:01:00
ベリシリコン、Windows 10をエッジにもたらすためにマイクロソフトと協業
(独ニュルンベルク)-(ビジネスワイヤ) -- ベリシリコン(688521.SH)は本日、当社がマイクロソフトとWindows 10 IoT Enterpriseプラットフォームで協業すると発表しました。これには強力な組み込みプラットフォームのためのハードウエアアクセラレーターと、長期サポートが含まれます。ベリシリコンの組み込みソフトウエアの設計能力と、何十年にもわたって製品リリースを成功させてきた経験を活用し、当社は組み込みアプリケーションの開発者とOEMが、信頼できるオペレーティングシステム上で、馴染みのある開発・管理ツールを使い、IoTソリューションを迅速に開発、導入、拡張して、マイクロソフトのAzure IoTでデバイスとクラウドをシームレスに接続できるようにします。
この協業を通じて、XboxやWindowsのゲームで、充実した魅力的なユーザー体験をデスクトップで生み出している同じ機械学習、グラフィックス、メディア基盤が、信頼できる長寿命のWindows基盤上で最先端アプリケーションを実行するエッジデバイスでも利用可能になります。この協業でサポートする初期プラットフォームは、ベリシリコンが設計した拡張性のあるアプリケーションプロセッサーのファミリーで、ファブレスサプライヤーである当社の15年サポートが付属し、マルチコアプロセッサーArm x64-v8Aをベースにしています。ほかにも、ベリシリコンが提供するHantroビデオアクセラレーター、Vivante GPU/VIPニューラルネットワークプロセッサー、画像信号プロセッサーが含まれます。
ベリシリコンの包括的なソフトウエア開発プラットフォームは、当社のワンストップカスタムシリコンサービスの延長にあるもので、アプリケーション志向のソフトウエアソリューション、ソフトウエア開発キット、カスタムソフトウエア、ソフトウエアの保守とアップグレードが含まれます。特にさまざまな顧客や市場の要件に対応するために、ベリシリコンは拡張性のある再利用可能な一連のデバイスドライバー、ミドルウエア、SDKを設計しました。これらはLinux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windowsなど、主流OS向けのプラットフォームアプローチに基づいており、ノートPC、メディアプレーヤー、IoTデバイスやウェアラブルデバイスの幅広いニーズを満たしています。
シニアバイスプレジデント兼カスタムシリコンプラットフォーム部門ゼネラルマネジャーのワイズウェー・ワンは、次のように述べています。「情報技術の時代において、「あらゆるもののソフトウエア定義」が技術開発の重要トレンドの1つになっています。チップとシステムの設計プロセスでは、ハードウエアとソフトウエアの開発を同期させ、協業的に設計することで、大幅なリソース割り当ての最適化や、開発効率の向上、製品の市場投入期間の短縮が可能になり、プロジェクト費用を削減できます。これまでベリシリコンは、フォーチュングローバル500のいくつものソフトウエア企業やIC設計企業、そしてインターネット企業に、ソフトウエア設計サービスやSDKを提供してきました。マイクロソフトとの協力は、ベリシリコンがソフトウエア設計とサービスで優れた能力を持っていることをさらに証明しています。」
マイクロソフト・コープのAzure IoT・エッジ担当ゼネラルマネジャーのKam VedBrat氏は、次のように語っています。「ベリシリコンの包括的なWindows向けソフトウエア開発プラットフォームと長期サポートの組み合わせにより、OEMは信頼できる安全でスマートなプラットフォーム上で、POS(販売時点)小売デバイス、産業オートメーション機器、デジタル・サイネージ、医療機器、そして画面を搭載したあらゆる装置を展開できるようになります。」
当社の実演デモや、幅広い革新的なシリコン、ソフトウエア、IPソリューションをご覧になりたい方は、ドイツで3月14~16日に開催されるEmbedded World 2023のベリシリコンのブース4A-518(ホール4A、ブース518)へお越しください。またベリシリコンは3月16日の11:30より、ニュルンベルク・コンベンション・センターのルーム・リサボンで、独自のチップレットCEOフォーラムを開催します。チップレット・フォーラムへの登録については、chipletevent.verisilicon.comをご覧ください。
ベリシリコンについて
ベリシリコン・マイクロエレクトロニクス(上海)(ベリシリコン、688521.SH)は、当社の社内半導体IPを活用しながら、プラットフォームベースの総合的なワンストップカスタムシリコンサービスや半導体IPライセンシングサービスを顧客に提供することに傾倒しています。当社独自の「サービスとしてのシリコンプラットフォーム(SiPaaS)」ビジネスモデルの下、包括的IPポートフォリオに依拠しながら、ベリシリコンは概念規定から試験やパッケージに至るまで短期間でシリコン製品を生み出すことができ、高性能でコスト効果の高い半導体代替製品をファブレス企業、IDM、システムベンダー(OEM/ODM)、インターネット大手、クラウドサービスプロバイダーなどに提供しています。ベリシリコンの事業領域は、消費者向け電子製品、車載電子機器、コンピューターおよび周辺機器、産業用機器、データ処理、モノのインターネット(IoT)、その他のアプリケーションに及んでいます。
ベリシリコンは多種多様なカスタマイズシリコンソリューションを提供しており、高精細ビデオ、高精細オーディオ/ボイス、車載インフォテインメント、ビデオ監視、IoT接続、スマートウエアラブル、ハイエンドアプリケーションプロセッサー、ビデオトランスコードアクセラレーション、インテリジェントピクセルプロセッシングなどを手掛けています。またベリシリコンは6種類の社内プロセッサーIP、すなわちGPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、ディスプレープロセッサーIPに加え、1400件以上のアナログ/ミックスドシグナルIPとRF IPを持っています。
2001年に設立され中国上海に本社を置くベリシリコンは、中国と米国に7カ所のデザインセンターおよび研究開発センターを持ち、世界10カ所に販売・カスタマーサービス拠点を置いています。ベリシリコンは現在、1200人以上の従業員を擁しています。
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連絡先
For more information, please contact:
Miya Kong
VeriSilicon
miya.kong@verisilicon.com
プレスリリース情報提供元:ビジネスワイヤ
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