東芝：実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について

～8チャネルの小型ハイサイド/ローサイドスイッチ～

（川崎）-（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、産業用機器のプログラマブルロジックコントローラーなどで使用される、モーター、ソレノイド、ランプなどの誘導性負荷の駆動を制御するインテリジェントパワーデバイス2品種を製品化しました。8チャネルハイサイドスイッチ「TPD2015FN」、および8チャネルローサイドスイッチ「TPD2017FN」の出荷を本日から開始します。

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東芝：実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイス TPD2015FNおよびTPD2017FN （画像：ビジネスワイヤ）

新製品TPD2015FNとTPD2017FNは、当社アナログ素子混載プロセス (BiCD)^[注1] を採用し、出力段のオン抵抗を標準0.4Ωと当社の従来製品^[注２]に比べて1/2以下へ低減しました。パッケージは、当社の従来製品^[注２]のSSOP24パッケージ^[注３]と比べて実装面積を約71%に削減、高さを約80%に低減し、ピン間ピッチを0.65mmに短縮した小型SSOP30パッケージ^[注４]に搭載しました。これにより、機器の低損失と小型化に貢献します。

また、最大動作温度については従来製品^[注２]が85℃に対し新製品が110℃と高いため、より高温度状況での使用に適しています。さらに、両製品とも過電流保護回路と過熱保護回路を内蔵しており、機器の信頼性向上に貢献します。

[注１] Bipolar CMOS DMOS
[注２] 当社従来製品：TPD2005F / TPD2007F
[注３] SSOP24パッケージ : 13.0×8.0×1.5mm (typ.)
[注４] SSOP30パッケージ : 9.7×7.6×1.2mm (typ.)

応用機器

産業用プログラマブルロジックコントローラー(PLC)NC工作機械インバーター・サーボIO-Link制御機器新製品の主な特長

NチャネルMOSFET (8チャネル) と制御回路を組み込んだモノリシックパワーIC
(ハイサイドスイッチTPD2015FNはチャージポンプ内蔵)SSOP24パッケージと比較して実装面積を約71%に削減したSSOP30パッケージを採用高い動作温度定格：Topr (max)=110°C保護機能を内蔵 (過熱、過電流)低オン抵抗 : RDS(ON)=0.4Ω (typ.) @VIN=5V、Tj=25°C、IOUT=0.5A新製品の主な仕様

(特に指定しない限り、Ta=25°C)

品番

TPD2015FN

TPD2017FN

パッケージ

SSOP30

絶対最大定格

電源電圧 VDD (V)

－0.3～40.0

－0.3~6.0

入力電圧 VIN (V)

－0.3~6.0

VDDx – OUTx間耐圧 VDSS (V)

50.0

–

出力電圧 VOUT (V)

–

50.0

出力電流 IOUT (A)

内部制限

許容損失 PD (W)

1.8

動作温度 Topr (°C)

－40～110

接合部温度 Tj (°C)

150

保存温度 Tstg (°C)

－55～150

動作範囲

動作電源電圧 VDD(opr) (V)

@Tj=25°C

8～40

2.7~5.5

電気的特性

オン抵抗 RDS(ON) typ. (Ω)

@VDD=12V (TPD2015FN)

/ 5V (TPD2017FN)、

VIN=5V、IOUT=0.5A、Tj=25°C

0.40

出力数

8

保護機能

過熱保護

過電流保護

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新製品の詳細については下記ページをご覧ください。

TPD2015FN
TPD2017FN

TPD2017FNの応用例については下記アプリケーションノートをご覧ください。

TPD2017FN アプリケーションノート

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TPD2015FN
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TPD2017FN
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