レゾナック・ホールディングスのプレスリリース(ページ 7)

AI半導体向け材料の生産能力を拡大
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  • 2024-03-29 11:30:00
半導体材料の製造過程での廃棄物を、半導体ガス原料に
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  • 2024-03-28 13:45:52
月面での蓄熱・熱利用システムの研究提案がJAXAにより採択
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  • 2024-03-21 11:30:00
「第3回日経統合報告書アワード」でグランプリS賞を受賞
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  • 2024-03-19 11:32:25
川崎プラスチックケミカルリサイクル事業(KPR)設立20周年式典を開催
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  • 2024-03-14 13:00:00
ステークホルダーの視点を入れ顧客・社会への貢献を可視化する「Resonac Pride製品・サービス」制度を創設
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  • 2024-03-13 13:00:00
グループ統一デザインの新ユニフォームをグローバルで一斉導入
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  • 2024-03-11 11:30:00
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  • 2024-03-07 11:30:28
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  • 2024-02-29 11:30:00
第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議で「nano tech大賞」を初受賞
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  • 2024-02-09 13:00:00
インダクタ用磁性封止材に関する特許維持が決定
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  • 2024-02-08 11:30:00
レゾナックと九州大学、資源循環型社会九州モデル構築のための共同事業体を形成
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  • 2024-02-05 14:29:24
世界初、機能の異なる数種類のオリゴ糖を処方したバイオスティミュラントを新発売
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  • 2024-02-01 18:45:53
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  • 2024-01-18 13:00:00
生成AIで手書き文章も含めた社内資料を活用する独自システムChat Resonacを開発
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  • 2024-01-18 11:30:00

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