企業・産業

RSS

[写真]電装化加速の自動車市場、車載3万点の部品に求められる「機能安全」とは?

2019年11月24日 21:39

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
ロームが開発した、最新の半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」。業界で初めて単独でシステム保護に成功。電装化が進む自動車の高信頼のシステム構築に貢献

ロームが開発した、最新の半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」。業界で初めて単独でシステム保護に成功。電装化が進む自動車の高信頼のシステム構築に貢献

この写真の記事を読む

※この記事はエコノミックニュースから提供を受けて配信しています。

「自動車・二輪車・部品」の写真ニュース