卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ 半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献
配信日時: 2026-03-10 11:00:00
AI半導体市場向け新製品
エスペック株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役 執行役員社長:荒田知)は2026年2月、半導体パッケージや電子実装基板、光デバイスなどの温度特性評価や光学特性評価、熱変形観察用として、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジしたMTP-101を発売しました。
近年、5G通信・自動運転の普及に伴い、高発熱部品や高密度実装基板の熱対策が課題となっており、対流の影響がない無風状態の実験環境が重視されています。また、光デバイスや高周波デバイスにおいては、電気的性質が温度に依存するため、開発段階で「熱設計」や「サーマルマネジメント(熱管理)」のための評価が必要となっています。
卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」は、AC100V・省スペースで使用可能なため、研究室や実験室のデスクサイドで、手軽に温度環境下での熱変形観察や電気的計測を実施いただけます。モデルチェンジしたMTP-101は、温度範囲を-30℃~+150℃に拡大するとともに、コントローラーを一新し、PC専用ソフトウェアを用いることでプログラム運転機能を実現しました。通信機能を用いて冷却水循環装置のポンプ送水機能と連動させることで、温度サイクル試験の自動化や、恒温槽の温度到達信号をトリガーに、熱変形計測カメラで自動撮影することも可能となりました。本製品により、半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や、熱設計・熱対策に貢献します。
今後も当社は、製品・サービスの拡充に取り組み、次世代半導体や次世代モビリティなど先端技術分野の「熱」に関する技術課題解決に貢献することで、先端技術の実用化を支えてまいります。
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卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」MTP-101
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PC 専用ソフトウェア画面
卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」MTP-101の特長
1.卓上型で省スペース、AC100V電源で使用可能 【NEW】
コントローラーが従来機種よりW110mmコンパクトになり、試験槽外法W295×H146×D236mm、コントローラーW110×H240×D270mmとさらに省スペースで設置いただけるようになりました。また、合計質量14kgと軽く、AC100Vコンセントに接続して使用いただけるため、試験室や研究所内の装置の移動も容易です。
2.新型コントローラーとPC専用ソフトウェアでプログラム運転対応 【NEW】
PCと接続し専用ソフトウェアを用いることで、各種設定や運転操作、およびプログラム運転が可能となり温度サイクル試験も実施できます。また、設定温度や測定温度など各種情報のCSVファイルへの収録ができ、試験データを各種PCアプリケーションで編集可能です。
3.半導体、電子実装基板評価の温度範囲を網羅、サンプル結露対策 【NEW】
温度範囲-30℃~+150℃(冷却水循環装置に不凍液を使用時は-40℃到達可能)と、幅広い温度範囲を実現しました。また、サンプルおよび観測窓の結露対策として、槽内・観測窓へのドライエア供給口もご用意しております。
4.温度環境下での光学計測や観察
天面全体に低屈折率ガラス(石英ガラス)製の観測窓を備えているため、視認性がよく、顕微鏡・マイクロスコープカメラなどといった光学機器と組み合わせた評価が可能です。熱による形状変化を観察する試験や、発光デバイスの試験にも最適です。赤外線計測との組み合わせのご提案も可能です。
本リリースに関するお問い合わせ
エスペック株式会社 サステナビリティ推進部 IR・広報グループ
TEL:06-6358-4744 FAX:06-6358-4795 E-MAIL:ir-div@espec.jp
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