オークションシステム連携ができる新サービス　「Re:Link(リリンク)」2025年2月上旬提供開始

導入初期費用＋60日間利用料無料の事前登録キャンペーンも12月26日より実施



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株式会社ヒバナテクノロジー（本社：東京都港区　代表：西谷 真一）は、2月上旬にリユース企業向け、オークションシステム連携ができる新サービス「Re:Link(リリンク)」の提供を開始します。
BtoBでの取引を主に行っているリユース企業の中には、商品管理はエクセル、取引は紙媒体と、まだまだアナログと言わざるを得ない現状があります。
また、日々の業務に追われ、利ざやが少ないと分かりつつも薄利多売のビジネスモデルから脱却できないという実情があります。
Re:Link導入により、アナログから脱却できない企業のDX化を促進し、業務効率化を実現、問題を解決します。また、新たな販路を確立し、新規ビジネスモデル創出の一助となれるサービスを目指しています。
2月のサービスリリースに先立ち、1月末までに事前申込を頂いた方を対象とした期間限定のキャンペーンを実施します。キャンペーン内容は、通常100万円の導入初期費用が無料、かつ利用開始から60日間の利用料無料となります。
「Re:Link(リリンク)」URL：https://relink-japan.site/

各オークションとの連携により、手間でしかなかった出品作業がワンクリックに
従来、各オークションに出品する際には、出品情報を紙やエクセルへ記入するという作業が発生していました。Re:Linkでは、各オークションのフォーマットに沿った出品表をワンクリックで瞬時に作成できます。
連携先オークションは都度追加予定。気になるオークションがあればカスタマイズも可能です。

オリジナルEC連携により、出品から受注までをシステム上で完結
Re:LinkとShopifyや独自ECモール（今春新設予定）との連携により、Re:Link上からECショップへの自動出品が可能になります。また、ECショップにおける受注情報もRe:Linkに自動反映されます。オークションとECショップを繋ぐ架け橋になります。

【先着30社】リリース前の今【事前申込】を行うことで、お得に利用開始
1月末までに事前申込を頂いた方だけを対象にキャンペーンを実施します。事前申込フォームからお申込頂いた方限定で、通常100万円の導入初期費用が無料、かつ利用開始から60日間の利用料が無料となります。なお、お申込後はテストアカウントをご用意いたしますので、2月上旬のリリースまでも無料でRe:Linkをお試しいただけます。

＜事前申込キャンペーン概要＞
実施期間：12月26日（木）10時～
事前申込フォーム：https://relink-japan.site/application202501/
キャンペーン詳細ページ：https://relink-japan.site/campaign202501/
※事前申込フォームからの申込のみがキャンペーン対象となります。

今後の展開
現在、Re:Linkと連携したオリジナルのECモールを開発中です。国内はもちろん、今話題の越境EC（海外販売）にも注力しています。Re:Linkをご利用頂いている企業様がお持ちの商品を簡単操作でECモールに出品し、国内外に幅広く販売可能となり、更なる販路の拡大を実現します。また、来年の夏頃には、リユース企業様向けプロダクト第2弾。仕入れ業務の生産性向上アプリケーションをリリース予定、Re:Linkとのシステム連携も可能になります。

株式会社ヒバナテクノロジーについて
弊社の創業は2020年12月。そして2023年5月に法人化したばかりのスタートアップ企業です。ウェブシステム開発の受託開発事業を中心に営んできましたが、この度、自社プロダクトとしてリユース企業様向けのSaaSを開発しました。まだまだ新規プロダクトを計画しており、これからもリユース業界を驚かせるようなプロダクトをリリースして参ります。

【会社概要】
社名：株式会社ヒバナテクノロジー
本社所在地：〒106-0031　東京都港区西麻布3-3-1長井ビル201
代表取締役：西谷 真一
事業内容： システム開発/アプリ開発/WEB制作/WEB広告運用
設立： 2023年5月
HP：https://hi-ba-na.tech/wp/

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