京セラがJAPAN BUILD OSAKAに出展

京セラ株式会社（以下、京セラ）は、建築・建設業界の業務効率化に貢献する当社の製品・ソリューションを体験いただくため、2024年9月11日（水）～13日（金）までインテックス大阪で開催される展示会「JAPAN BUILD OSAKA」に出展いたしますのでお知らせします。
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京セラ製法人向けタブレット・高耐久スマートフォン使用イメージ

「JAPAN BUILD OSAKA」は、関西最大級の建築・建設・不動産業界向けの専門展示会で、最新の建材、住宅設備、ビル管理システム、リノベーション技術、AI・IoT技術、不動産テック、建設DX、脱炭素化技術などが出展されます。京セラは、30年以上にわたり培ってきた通信技術と幅広いパートナーシップを生かし、建築・建設業界をサポートする通信ビジネスパッケージを提案します。

■「JAPAN BUILD OSAKA」出展概要
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京セラは、落下や衝撃に強く、過酷な現場でも長く使える法人向け高耐久スマートフォン「DuraForce EX」、現場業務を効率化する法人向けスタンダードスマートフォン「DIGNO(R) SX4」（10月以降発売予定）などの実機を展示します。また、現場や事務所などでの情報共有を容易にする「現場情報の見える化」や「かんたんトランシーバー」などのデモを体験いただけます。当社は、建築・建設業界の業務効率化をサポートする製品と包括的なソリューションを提案することで、現場DXへの貢献を目指します。京セラブースでは、各製品の活用例をイメージいただくための動画やカタログなどもご用意しておりますので、ぜひお気軽にお越しください。

■京セラのビジネス向けモバイル端末についてはこちら：
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/?atpress

※「DURA FORCE」「DIGNO」は、京セラ株式会社の登録商標です


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プレスリリース提供元：＠Press