12月6日(水)〜７日(木)東京ビックサイトにて開催の「第3回東京ビジネスチャンスEXPO」に出展いたします！【株式会OUTSENSE】

株式会社OUTSENSEは、12月6日(水)〜７日(木)東京ビックサイト東1ホールにて開催する「第3回東京ビジネスチャンスEXPO」に出展いたします。
弊社ブースでは、折り紙工学を用いたODM／ R&Dを展示いたします。
実際に展示品をご覧いただく好機となっております。ぜひお越しください。
また、11月27日(月)〜12月11日(月) にはオンライン展も開催します。
出展サービスの概要はオンライン展でもご覧いただけますので、ご活用ください。

出展内容紹介

日本の伝統技術である「折り紙」の文化を工学分野に応用した「折り工学」を用いた設計で独自の折り目（罫線）の設計提案や、宇宙工学から発展した折り設計で様々な機能の付与を行うなど、設計・材料・製造のノウハウを活かした、プロダクトデザイン、試作/量産を行なうことが可能です。
本展示会では幾何学で美しい折りのデザインと折り畳み等の機能を両立させた展示品を用いて以下のODMサービスとR＆Dービスをご紹介いたします。

ODMサービス

折りのデザイン性と折りの機能性を両立したオリジナル製品を開発します。
宇宙開発ノウハウから培った開発要求の整理能力とスピード感を活かしたアジャイル開発を掛け合わせ、素早く、クオリティの高い製品開発を提供します。また、立体形状を平面形状から折ることによって製造するため、小ロット（数百〜千ロット）の製造において価格を安く製造することが可能となります。
例：パッケージ、販促什器、日用品、家具、防災用品 など

＜ サービス提供の流れ ＞

①コンセプト試作　
設計アイデアの提案とサンプル提供
②試作開発
製品化に向けた試作開発/技術課題の解決
③量産試作
量産性を考慮した設計の変更、製品仕様の決定、製造方法の検討　

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折り畳みうちわ/販促ツール

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布貼りパーテーション/日用品

R&Dサービス

製品に対する課題を折り工学の設計にて解決します。
材料の特性（厚みや密度）を理解し、適正な材料を選定。新規の素材に対しても研究可能なことから、反発力を制御、罫線の加工方法や罫線の幅などを調整できます。
例：罫線部分の設計改善、環境負荷軽減、製造時の生産性向上、その他機能性の付与 など

＜サービスプラン詳細＞

①コンセプト試作
設計アイデアの提案とサンプル提供
②設計委託プラン
輸送性の向上(コンパクト収納）や省スペース化（スタック性向上）への貢献、簡易製造・簡易施工課題（手織り作業の効率化など）、トレードオフの解消（使い捨て容器の嵩を削減）などの様々な機能を実現
③研究受託/共同研究開発プラン
音の指向性の制御、吸音性の向上、その他機能への折りの応用研究
④量産製造実装プラン
折りのデザインや機能性、製造条件等から自動設計可能、折りに関するソフトウェアの開発

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立体形状の金属加工（平面で加工し、折り曲げて成形）

画像 : https://newscast.jp/attachments/o8CChFjnCXDEXFL6nuVp.png
立体形状の樹脂成形

東京ビジネスチャンスEXPO とは

東京ビジネスチャンスEXPOは、独自の技術や珍しい商材を持つ都内企業が一堂に会し、 その製品やサービスを来場者にPRすることで、新たな販路の開拓につなげることを目的とした総合展示会です。 コロナの影響からの回復、さらなる発展に向けて商品・サービス等の開発に積極的に取り組む 都内企業の魅力を、本展示会から広く発信してまいります。
【リアル展示 概要】
［ 名 称］：第3回 東京ビジネスチャンスEXPO
［ 会 期 ］：2023年12月6日(水) 12月7日(木)　10:00～17:00
［ 会 場 ］：東京ビッグサイト　東１ホール
［ 入場料 ］：無料(登録制）
［ 主 催 ］：東京商工会議所
［ URL ］ ：https://bizchanexpo.tokyo/
［ ブース位置 ］：東１ホール　ものづくりゾーン　M-11
【オンライン展 概要】
［ 会 期 ］：2023年11月27日(月)～12月11日(月)
［ 詳細 ］：https://bizchanexpo.eventos.tokyo/web/portal/761/event/8035

サービス・製品に関するお客様からのお問い合わせ先

株式会社OUTSENSE
担当：営業部
Tel：03-6715-1672
サービス詳細 HP ：　https://outsense.jp/
各種お問合せ　　：　https://outsense.jp/contact/
SORIORI HP　　 ：　https://soriori.jp/

会社概要

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　髙橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南4-6-15-406
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
【ODM】サービス、【R&D】サービス、【SORIORI】サービス、3つのサービスを推進しています。
・【ODM】サービス：
「折り工学」のノウハウを活かして製造するオリジナル製品のODMサービス
・【R&D】サービス：
製品課題の解決を「折り工学」を用いた設計にて行う設計受託サービス、研究開発サービス
・【SORIORI】サービス：
SORIORI TENJIを始めとした、イベントや展示会等での活用いただける、立体形状のモニュメントやディスプレイを安く早く提供できる製造サービス
HP　　　： https://outsense.jp/