ファラデー、チップレット向けに先進的な2.5D・3D実装サービスを発表

ファラデー、チップレット向けに先進的な2.5D・3D実装サービスを発表

（台湾、新竹市）- （ビジネスワイヤ） -- ASIC設計およびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、2.5Dと3Dの先進的な実装サービスの運用開始を発表しました。ファラデーは独自のチップレット接続用インターポーザ製造サービスを実施し、トップレベルのファウンドリー並びにOSATサプライヤーと緊密に連携して製造能力、製造量、品質、信頼性を確保し製造スケジュールを守ることでマルチソース・ダイの円滑な統合を確実に行っており、プロジェクトを成功へと導きます。

ファラデーは技術だけにとどまらず、顧客が行う2.5Dや3Dの実装プロジェクトによって異なるニーズに合わせた柔軟なビジネスモデルを提案し、中立的かつ戦略的な視点でマルチソース・チップレットやパッケージング、製造の先進実装サービスにおける柔軟性と効率を高めます。また、UMCを始めとする台湾の優れたOSATベンダーと長期的に連携を取ることで、TSV（シリコン貫通電極技術）を利用したパッシブおよびアクティブ・インターポーザのカスタム製造を支援し、2.5Dと3Dの実装ロジスティクスを効率的に管理することができます。

さらに、ファラデーはダイのサイズ、TSV、バンプのピッチと数、フロアプラン、サブストレート、パワー分析、熱シミュレーションといったダイ情報に基づくチップレットとインターポーザの実装可用性についての研究に深く携わっています。こうした包括的な分析は、初期段階でプロジェクトごとに最適な実装構造を見つけるだけでなく、先進的な実装の成功見込みを高めます。

ファラデーの最高執行責任者（COO）を務めるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「当社はお客様がチップ統合の可能性を再評価するお手伝いをしています。SoC設計の専門知識を活用し、30年に渡る持続可能なサプライチェーン管理の経験による裏打ちをもって、先進実装市場の厳しい要求を念頭に置いた製造品質をお約束しています。」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）はASIC設計とIPプロバイダーの大手であり、ISO 9001とISO 26262を取得しています。さまざまなシリコンIPのポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリコンパイラ、ARM準拠のCPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One, USB 3.1および2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28Gのプログラム可能なSerDesなどがあります。台湾に本社を構え、米国、日本、中国を含む世界中にサービスとサポートのオフィスを所有しています。詳細情報については、www.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInで当社をフォローしてください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。



businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20230831620659/ja/

連絡先
Press:
Faraday Tech, Evan Ke, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ