9月25日(月)　AndTech　WEBオンライン「FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～」Zoomセミナー講座を開講予定

FMテック　 代表　 大幡　裕之　氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる高周波対応基材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「FPC用基材 」講座を開講いたします。

低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！
本講座は、2023年09月25日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405



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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～
開催日時：2023年09月25日(月) 13:00-17:00
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）


セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
FMテック　 代表　 大幡　裕之　氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例


本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて


[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/531/resize/d80053-531-d4c26c8d2459a32f07e3-0.jpg ]

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search

　
株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

　
本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



【講演主旨】
　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

【プログラム】
1 講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性
3 LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
　1 材料構成
　2 多層化プロセス
　3 表面処理による接着性改善
　4 加水分解対策
3.4 高周波特性
4 LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
　1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
　2 溶液キャスティング
4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
　1 溶融押し出しタイプ
　　１. 耐熱性の限界
　　２. 複合化
　2 溶液キャスティングタイプ
　　１. 吸水性
5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5.1 CTE制御の重要性
5.2 LCPとPIには共通点がある
　1 CTE制御方法
　2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
　1 加熱工程での熱収縮
　　１. エントロピー弾性とエネルギー弾性
6 LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 層間密着性
6.2 電極の埋め込み方法
6.3 ビア/TH形成
7 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
7.1 LCPのlow-Dk化の限界
7.2 LCP以外の高周波対応材料
　1 他素材の問題
　2 発泡フィルムは？
7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
　1 複合則
　2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
　3 アロイフィルムによるハイブリッド化
7.4 破砕型LCP微細繊維
　1 LCP破砕の難易度
　　１. どのように微細繊維化しているか
　　２. 破砕型LCP微細繊維の特徴
　2 破砕型LCP微細繊維のシート化
　　１. 繊維マット形成方法
7.5 配向制御方法
7.6 複合化による低誘電化
　1 配向を乱す要因と対策
7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8 まとめ
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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