東芝：小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

東芝：小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

（川崎）-（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、民生/産業用機器向けに、汎用性の高い小型パッケージと外付け部品削減により実装基板の省スペース化に貢献するモータードライバーICのラインアップを拡充しました。「TB67S581FNG」、「TB67S580FNG」、「TB67H481FNG」、「TB67H480FNG」の4品種の出荷を本日から開始します。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20230614373966/ja/

東芝：小型パッケージと外付け部品削減により実装基板の省スペース化に貢献するモータードライバーIC （画像：ビジネスワイヤ）

TB67S581FNGは、モーター出力電圧定格(Vout)50V、モーター出力電流定格(Iout)2.5A^[注1]、TB67S580FNGは、Vout 50V/Iout 1.6A^[注1]の定電流2相パイポーラーステッピングモータードライバーICです。

TB67H481FNG、TB67H480FNGは、Vout 50V/Iout 2.5A^[注1]の定電流Dual HブリッジドライバーICです。入力インターフェースは、TB67H481FNGがIN入力タイプ、TB67H480FNGがPHASE入力タイプです。

パッケージは、汎用性の高い小型のHTSSOP28を採用し、当社既存製品TB67S109AFNGのHTSSOP48パッケージと比べて実装面積を約39%削減しています。さらに、HTSSOPタイプは2方向から端子が出ているため、4方向から端子の出ているQFNタイプに比べて、基板配線時の引き回しが容易です。また、チャージポンプ回路用の外付けコンデンサーもデバイス本体へ内蔵することで外付け回路部品の削減が可能となり、実装基板の省スペース化に貢献します。

新製品は、モーター電源電圧8.2Vから44Vに対応し、かつSleepモード時の消費電流を最大20μAに抑え、12V/24V電源のアプリケーションに幅広く使用可能です。

当社は、今後も幅広いアプリケーションに向け継続的な製品展開を行い、ユーザーの設計簡素化・基板面積削減・トータルコスト低減に貢献し、トータルソリューションを提供していきます。

[注1] 実際に駆動可能なモーター電流値は、周囲温度や電源電圧などの使用条件により制限されます。

応用機器

プリンターマルチファンクションプリンターATM両替機監視カメラプロジェクターなど新製品の主な特長

小型パッケージのHTSSOP28を採用：6.4mm × 9.7mm (typ.)チャージポンプ回路用の外付けコンデンサーが不要低消費電流 : IM1=20μA (max) (Sleepモード時)新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、Ta=25°C)

品番

TB67S581FNG

TB67S580FNG

TB67H481FNG

TB67H480FNG

動作範囲

モーター電源電圧

VM (V)

Ta= －40

～85°C

8.2～44

絶対

最大定格

モーター出力電圧 VOUT (V)

50

モーター出力電流 IOUT (A)

2.5

1.6

2.5

対応モーター

バイポーラーステッピングモーター

バイポーラーステッピングモーター、

DCブラシ付モーター

入力インターフェース

-

IN入力タイプ

PHASE入力タイプ

出力トランジスター

ドレイン・ソース間

オン抵抗 (上下和)

RON(D-S) typ. (Ω)

VM=24V、

Tj=25°C、

IOUT=2.0A

0.4

消費電流 IM1 max (μA)

Sleepモード時

20

安全機能

過電流検出、過熱検出、低電源電圧検出

パッケージ

名称

HTSSOP28 (P-HTSSOP28-0510-0.65-001)

サイズ typ. (mm)

6.4 × 9.7

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TB67S581FNG
TB67S580FNG
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モータードライバー

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アナログ・車載デバイス営業推進部
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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢 千秋
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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