11月10日(木) AndTech　WEBオンライン「積層部品セラミックグリーンシート成形技術入門」Zoomセミナー講座を開講予定

栗原光技術士事務所　栗原　光一郎　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるセラミックグリーンシート成形技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「セラミックグリーンシート成形」講座を開講いたします。

新製品開発から量産において、試作段階での工法・設備から、量産にいたる過程での、新工法・新規設備の検討・導入、スケールアップなど、経験に基づいた考え方を解説！
本講座は、2022年11月10日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10107



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Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ：積層部品セラミックグリーンシート成形技術入門
開催日時：2022年11月10日(木) 10:30-16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10107
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）



セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー

栗原光技術士事務所 栗原 光一郎 氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


セラミックグリーンシート成形技術の基礎
セラミックグリーンシート成形の前工程・後工程
セラミック積層電子部品の不具合解析



本セミナーの受講形式


WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて


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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/



株式会社AndTech 技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/



株式会社AndTech 書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/



株式会社AndTech コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/



本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）



下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


講演主旨
講師自身の、新規セラミック積層部品のプロセス開発～量産化の経験に基づいた内容です。なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎を学べます。さらに、プロセス開発における特許出願事例についても説明します。


プログラム

1.シート成形前工程
1-1 素原料紛混合
1-1-1 素原料紛の選定
1-1-2 ボールミル湿式混合
1-2 素原料スラリーの乾燥
1-3 仮焼
1-4 ボールミル湿式粉砕
1-5 分散
1-5-1 設備・条件
1-5-2 バインダー選定
1-5-3 可塑剤選定
1-6 脱泡(粘度調整)

2.シート成形工程
2-1 バインダー量・可塑剤量適正化
2-2 シート密度・空隙率
2-3 スラリーの管理
2-4 シート成形機
2-4-1 ダム構造
2-4-2 スラリー液面制御
2-4-3 スラリー性状
2-4-4 乾燥ゾーン
2-4-5 キャリアフィルム

3.シート成形後工程
3-1 ビアホール形成
3-2 内部配線印刷
3-2-1 導電ペーストの選定
3-2-2 耐シートアタック性
3-2-3 印刷スクリーンの仕様選定・管理
3-2-4 スキージの選定・管理
3-3 積層・圧着
3-3-1 積層位置合わせ手段
3-3-2 圧着条件
3-4 切断
3-5 焼成
3-5-1 温度プロファイル
3-6 端子電極形成

4.周辺技術
4-1 クリーン環境
4-1-1 クリーン度
4-1-2 温度・湿度
4-2 解析・評価技術
4-2-1 表面分析
4-2-1-1 SEM/EDS
4-2-1-2 EPMA
4-2-2 マイクロフォーカスX線透視装置
4-2-3 超音波探傷/超音波イメージング装置

5.特許出願の推進
5-1 利用関係
5-2 「製造方法」の出願例
5-3 「もの」の出願例
5-4 「製造設備」の出願例

6.まとめ

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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