『CEATEC JAPAN 2013』TDKブースのご案内

磁性材料をコアに、TDKの次世代ソリューション

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、10月1日(火)から10月5日（土）まで、幕張メッセで開催される『CEATEC JAPAN 2013』に出展します。

TDKブースのイメージ （写真：ビジネスワイヤ）

本年は、ブースメッセージとして『磁性材料をコアに、TDKの次世代ソリューション』を掲げ、今後の成長が見込まれる「エネルギー関連市場」と「次世代情報通信市場」に分けて、当社の新製品や新技術をデモンストレーションを中心に展示します。この機会にTDKブースに是非ご来場賜りたく、ご案内申し上げます。

TDKブース概要と主な出展製品･技術
【ブース概要】
磁性製品を中心とした今年の展示品を、メインステージにてハイライトで紹介したのち、技術者による製品プレゼンテーションで主要製品を紹介します。

「エネルギー関連市場ゾーン」
エネルギー関連市場ゾーンは、車載コーナーとスマートグリットコーナーで構成し、当社の製品・技術が盛り込まれた実車サイズの模型やパワーコンディショナー用電子部品などを展示します。
車載コーナーでは、単位体積当たりの出力パワーが従来比2倍となる、世界最高水準の2W/ccを達成した「車載用DC-DCコンバータ」、受電コイルをA4ノートサイズにまで小型化させた「自動車用非接触給電システム」を展示します。スマートグリットコーナーでは、1台で昇圧・降圧を高効率かつシームレスな切替えで実現する、「絶縁型双方向DC-DCコンバータ」を展示します。 「次世代情報通信市場ゾーン」
次世代情報通信市場ゾーンは、データセンターコーナーとスマートフォンコーナーで構成し、次世代情報通信市場のさらなる進化に貢献するソリューションを、デモンストレーションを交えて提案します。
データセンターコーナーでは、クラウドコンピューティングの進展に伴う、情報量の爆発的な増加に対応するため、HDDの大容量化を可能にする高記録密度の「熱アシストヘッド」を展示します。スマートフォンコーナーでは、小型・薄膜の受動部品のほか、業界最薄クラスでありながら、フレキシブルで衝撃に強い「Qi規格対応非接触給電用コイルユニット」などを展示します。



Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20130930005505/ja/

連絡先
TDK株式会社
大須賀陽一 小西麻里
03-6852-7102
pr@jp.tdk.com

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ