ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース（ページ 4）

ウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート

• 発表会社
• ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

• 配信日時
• 2019-06-18 10:00:00

• カテゴリ
• 製品

• 業種
• その他製造業

• 配信元
• valuepress