[写真]ハイエンドEVでSiC-パワーモジュール搭載が本格化 モータ高出力化とEアクスルの小型化
2021年12月9日 11:45
矢野経済研究所が「車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査」。xEV市場の拡大を受け従来型のSi-PMが堅調。今後は小型化・低損失化の実現でSiC-PM搭載がハイエンドEVを中心に拡大。
※この記事はエコノミックニュースから提供を受けて配信しています。
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2021年12月9日 11:45
矢野経済研究所が「車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査」。xEV市場の拡大を受け従来型のSi-PMが堅調。今後は小型化・低損失化の実現でSiC-PM搭載がハイエンドEVを中心に拡大。
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