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[写真]ADAS進化の裏で求められる部品の小型化　難題を超えた小型MOSFETが登場

2019年8月4日 21:58

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ロームは独自工法を用いて、業界で初めてパッケージ側面の電極部分の高さ130μmを保証する超小型下面電極MOSFETの開発に成功。外観検査を容易にし、信頼性の向上に貢献する。

ロームは独自工法を用いて、業界で初めてパッケージ側面の電極部分の高さ130μmを保証する超小型下面電極MOSFETの開発に成功。外観検査を容易にし、信頼性の向上に貢献する。

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※この記事はエコノミックニュースから提供を受けて配信しています。

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