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[写真]東大、印刷できる有機集積回路基板を開発　安価なIoTデバイスへの道拓く

2018年2月5日 22:57

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有機半導体インクから大面積単結晶薄膜を塗布製膜する手法の概要図。（左）高移動度有機半導体材料の構造式と2次元単結晶領域の偏光顕微鏡写真。（右）（写真：産総研の発表資料より）

有機半導体インクから大面積単結晶薄膜を塗布製膜する手法の概要図。（左）高移動度有機半導体材料の構造式と2次元単結晶領域の偏光顕微鏡写真。（右）（写真：産総研の発表資料より）

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