OpenAIは2030年までに2780億ドルの資金流出を見込み、追加調達と収益拡大が焦点となっている。
09/21 16:55
Appleが可変絞りカメラ搭載のiPhone 18 Proを発売し、折りたたみ式iPhone Duoを10月23日に投入する。
09/20 00:39
MLPerf Inference v6.1ではVera Rubin NVL72が初登場し、既存ハードのソフトウェア改善や複合AI処理の性能も示された。
09/19 16:26
NVIDIAのVera Rubin NVL72が、AgentXのコーディング負荷でGB300比最大30倍のスループット／MWを示した。
09/18 02:17
Oracleで追加の人員削減が報じられ、AI導入を伴う再編計画の費用見積もりは約28億ドルに拡大した。
09/16 20:08
NVIDIAは、単一ロールアウトで非同期学習を進め、数学課題でGRPOの半分の試行数を記録したFlashREINFORCEを公開した。
09/16 19:55
TuringQは単一TFLNチップによる大規模GBSを実証し、古典計算が困難な規模に達したと報告した。
09/14 13:37
YottaがVera RubinとGB300を各4万基導入する計画を示し、電力確保と資金調達が焦点となる。
09/13 16:11
Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11
Adobeは過去最高の四半期売上高と10億MAUを達成したが、第4四半期見通しを受けて株価は時間外で下落した。
09/12 23:31
中国のAI半導体メーカー、上海燧原科技（エンフレーム・テクノロジー）が11日、上海証券取引所の科創板に上場した。
09/12 14:22
OracleはAI需要を背景にOCI売上高が121％増加した一方、巨額の設備投資と供給能力の拡大が今後の焦点となる。
09/12 11:22
MicrosoftがAI需要に対応し、データセンター容量を2032年までに38GW超へ拡大する計画と報じられた。
09/12 09:44
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
Qualcomm未発表のSM8975がGeekbench 7に登場し、最大5.11GHzのCPU構成と初期スコアが明らかになった。
09/12 09:33
Alienwareの39型5K2K OLED「AW3926QW」は、19万9980円で高精細表示と最大330Hzを両立する。
09/12 09:33
NVIDIAは豪州8事業者と最大2GWのAI基盤整備を目指すが、実現には電力と接続容量の確保が鍵となる。
09/11 23:22
JD CloudがMoore Threads製GPUによる10万カード級クラスタを計画したが、大規模運用時の性能や完成時期は未確定だ。
09/11 22:55
Thermaltakeは、デュアルシステム対応ケースやワークステーション向け水冷CPUクーラーなど14製品を発売する。
09/10 23:56
LGイノテックとサムスン電機が、AI半導体向けの大型FC-BGAや2.1D、ガラス基板などを披露した。
09/10 13:10
Thermaltakeの新型PCケース「Arcus 380 TG ARGB」は、3社の背面コネクタ型マザーボードと360mmラジエーターに対応する。
09/09 16:29
アームは、ニューラルアクセラレータ内蔵GPUとC2 CPUを組み合わせた「CSS for Mobile 2」を発表した。
09/09 16:16
Pixxelが1億ドルを調達し、次世代衛星、地球観測ソフト、国家観測網、衛星製造を強化する。
09/08 20:21
GIGABYTEのキャラクター仕様GPU「AORUS RTX 5060 ARI 8G」が欧州公式ストアに登場した。
09/08 19:41
DLSS 5使用中のRTX 5090でコネクター溶損が報告されたが、高負荷との因果関係は確定していない。
09/08 19:36
