レゾナックHDが大きく出直って始まる、次世代半導体パッケージで日米10社協力と発表し期待強まる

■2025年の稼働開始を目標に24年からクリーンルームや装置導入等の準備開始

　レゾナックHD(レゾナック・ホールディングス)<4004>(東証プライム)は7月9日、反発基調で始まり、取引開始後は6%高の3747.0円(202.0円高)をつけて大きく出直っている。8日午後、「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立」と発表。買い材料視されている。

　日米の材料・装置などの企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立し、半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、24年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始するとした。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

【関連記事・情報】
・【株式市場特集】配当利回りで見る市場のチャンス！注目すべき銘柄の動向（2024/03/04）
・【株式市場特集】敗者復活戦に挑む木材関連株と地震関連株、上昇基調に乗るチャンス（2024/02/26）
・【株式市場特集】２月末の権利取りで注目される高配当利回り株ランキング！明暗分かれる業績動向とは（20234/02/19）
・【株式市場特集】日経平均の最高値更新に向けて注目の３点セット銘柄を徹底分析（20234/02/13）