次のインテルの内蔵GPUはTSMC製

あるAnonymous Coward 曰く、　インテルは2月17日(現地時間)に投資家向け説明会「Intel Investor Meeting 2022」を開催した。
その中で製品ロードマップの説明があり、2023年に投入を計画しているMeteor LakeのCPU部分はIntel 4(TSMC 4nm相当？)で製造され、GPU部分はN3という外部ファウンダリの製造プロセスルールで製造されるとのこと。N3はTSMCの3nmだと思われる（PC Watch）。

このところTSMCに後れを取っているインテルの製造プロセスだが、意外にもGPUの方が製造が難しかったのだろうか。それともCPUはインテルの製造プロセスべったりで、TSMCへの移行が難しかったとか？　発表のスライドを見ていると、2023 — 2024は、Intel 4/Intel 20A/External N3の順になっているが、2024+はExternal/Intel 18Aの順になっている。これが何を意味するのか、少し気になる。

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