【アナリストの眼】インスペック、時価総額触注視、台湾ＴＫＫから引合い増加好材料

＜業績＆株価分析＞

　　インスペック <6656> （東マ）は、ハイエンドの半導体パッケージ向けを中心に、外観検査装置、基板パターン検査装置（基板ＯＡＩ）、基板最終外観検査装置（基板ＡＶＩ）を展開している。

　　今期（１３年４月期）業績（非連結）の会社予想は売上高が１２億円、営業利益が４０百万円、経常利益が２０百万円、純利益が２０百万円としている。ただし、第１四半期（５～７月期）の売上高は９６百万円で、前年同期の１４百万円との比較では大幅増だが、通期計画に対しては低水準である。

　　月次受注動向（営業速報値）を見ると５月が４８百万円、６月が９百万円、７月が５６百万円、８月が１７百万円、９月が１３百万円、５～９月累計では１億４４百万円と低調である。８月と９月も納入済み装置の改造などが中心の模様である。

　　半導体メーカーの設備投資抑制の影響で受注環境は厳しい。ただし、１１年６月に基板ＯＡＩの総代理店契約を結んだ台湾ＴＫＫからの引き合いが増加している模様であり、１２年３月には台湾の大手基板メーカーから基板ＡＶＩを段階的に受注・納入するアグリーメントを締結している。いずれも下期の受注に繋がることが期待される。

　　なお前期末時点で継続企業の前提に疑義の注記が付されている。また６月の月間平均時価総額および月末時価総額がいずれも３億円未満となったため、時価総額における上場廃止基準に抵触している。これに対して事業収益の早期回復を図るとともに、さまざまな資本政策も検討するとしている。

　　株価の動きを見ると、売買高が少なく時折動意付いて乱高下する場面もあるが、足元では概ね２万２０００円～２万５０００円近辺のレンジで推移している。週足チャートで見ると、２６週移動平均線に押し戻される形で底練り展開のようだ。当面は下値固めが必要だろう。ただし半導体製造装置関連銘柄の株価は、受注環境の最悪時に期待先行で買われる特性があることに注目しておきたい。また資本政策への思惑などで動意付く可能性もあるだろう。（本紙・シニアアナリスト水田雅展）（情報提供：日本インタビュ新聞社＝Ｍｅｄｉａ－ＩＲ）

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