東芝：熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について

東芝：熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、電源回路の整流・逆流防止用途などに適したショットキバリアダイオード｢CUHS10F60｣の量産出荷を本日から開始します。

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東芝：熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオード「CUHS10F60」 （写真：ビジネスワイヤ）

新製品は、新規開発したUS2Hパッケージ (パッケージコード: SOD-323HE) を採用し、低い飽和熱抵抗 (105℃/W^[注1]) を実現しました。当社既存のUSCパッケージ製品「CUS10F40」に比べて、熱抵抗を約50 %低くしたため、熱設計がしやすくなります。

当社既存製品と比べて特性も向上しており、「CUS04」^[注2]と比べて、逆電流maxが40μA^[注3]と約60%低減しセットの省電力化に貢献します。また、「CUS10F40」^[注4]と比べて逆電圧が40Vから60Vと印加可能な電圧範囲が広く使いやすくなっています。

応用機器

・電源回路 (整流、逆流防止など)

新製品の主な特長

・低順電圧: VF=0.56 V (typ.) @IF=1.0 A
・低逆電流: IR=40 μA（max）@VR=60 V
・小型表面実装パッケージ: US2H(SOD-323HE)により高密度実装が可能

  新製品の主な仕様

 

品番   絶対最大定格   電気的特性   パッケージ 逆電圧

VR　

(V)

  平均整流電流 IO　

(A)

順電圧 VF

typ.

(V)

  逆電流 IR

max

@VR=60 V

(μA)

@IF=0.5 A   @IF=1 A 名称   サイズ 　typ.

(mm)

CUHS10F60   60   1.0   0.46   0.56   40   US2H
(SOD-323HE)   2.5x1.4 (@Ta=25 ℃)

  [注1] FR4基板実装時 (25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm、Cu Pad: 645 mm²)
[注2] 絶対最大定格：VRRM=60V, IF(AV)=0.7A
[注3] 測定条件: 逆電圧VR=60 V
[注4]絶対最大定格：VR=40V,IO=1.0A

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
小信号デバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3411
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