東芝：業界最小実装面積S-VSON4パッケージのフォトリレーに60V/100V耐圧製品を追加

東芝：業界最小実装面積S-VSON4パッケージのフォトリレーに60V/100V耐圧製品を追加

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、業界最小実装面積^［注１］のS-VSON4^［注２］パッケージを採用したフォトリレーシリーズに、大電流の新製品、60V耐圧の「TLP3407S」と100V耐圧の「TLP3409S」を追加し、本日から出荷を開始します。

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東芝：業界最小実装面積のS-VSON4パッケージを採用したフォトリレーシリーズの新製品「TLP3407S」（写真：ビジネスワイヤ）

新製品は、小型パッケージでオン電流定格が大きい30V耐圧の従来製品「TLP3406S」の特長はそのままに、高耐圧化を実現しています。これにより、車載用ICなど電圧のバリエーションが求められるSoCテスタ等のDPS^［注３］応用に対応することが可能となります。

S-VSON4パッケージは、従来のVSON4パッケージ^［注４］と比較して実装面積を22.5％削減可能です。さらに本シリーズでは高温側動作温度定格を従来の85°Cから110°Cへと拡張しています。テスタボードの小型化やリレー回路数増加、集積密度のさらなる向上により、ユーザーの設計効率向上に貢献します。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器
• 半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI)
• プローブカード
• 医療機器
• メカニカルリレーの置き換え

  新製品の主な仕様

  (@Ta=25℃)

品番   絶対最大定格   オン抵抗   端子間
容量
COFF
typ.
(pF)

  オフ電流 ターンオン
時間
tON
max
(ms)

  ターンオフ
時間
tOFF
max
(ms)

  パッケージ 阻止
電圧
VOFF
(V)

  オン
電流
ION
(A)

  動作
温度
Topr
(℃)

RON
typ.
(Ω)

  RON
max
(Ω)

IOFF max
(nA)

  @VOFF
(V)

TLP3406S 30 1.5 -40～110 0.1 0.2 120 1 20 2.0 1.0 S-VSON4 TLP3407S
［注５］

60 1.0 0.2 0.3 80 1 50 2.0 0.3 TLP3409S
［注５］

  100   0.65     0.4   0.6   50   1   80   2.0   0.3     ［注１］フォトリレー製品として、５月１０日現在。東芝調べ。
［注２］S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm (標準)
［注３］DPS (デバイスパワーサプライ): 各種テスタの電源周辺回路
［注４］VSON4パッケージ : 2.45mm×1.45mm (標準)
［注５］新製品

新製品を含む東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。





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連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ