ラティスセミコンダクターがモバイル機器向けに組込み型のビジョン開発キットをリリース

モジュールプラットフォームによりロボット製品、ドローン、ADAS、スマート監視機器および AR/VRシステム向けに柔軟な接続と電力効率の優れた画像処理を実現 積載可能なボードは、当社のCrossLink™ pASSP™, ECP5™ FPGAおよびSiI1136 ASSPデバイスを基にしています。
ステレオビジョン対応のキットにはデュアルMIPI® CSI-2 から1080p HDMI®デモが含まれています。
低消費電力、低コスト、産業用組込み型ビジョンアプリケーション、自動車市場、及び民生向けに最適化されています。
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（ポートランド、オレゴン州）- （ビジネスワイヤ） --スマート接続ソリューションズの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は2017年5月1日、柔軟性、低コスト、低消費電力の画像処理が必要なモバイル機器のシステム設計向けに最適化された、組込み型のビジョン開発キットの発売を発表しました。業界唯一のこのソリューションは、当社のFPGA,ASSPおよびプログラム可能なASSP（pASSP）製品を単一モジュールプラットフォームで組み合わせることにより、産業・自動車市場において、柔軟性と電力効率性を必要とする様々な組込み型のビジョンアプリケーションの提供を可能にします。

このSmart News Release（スマート・ニュース・リリース）にはマルチメディアのコンテンツが含まれています。リリース全文はこちらから：http://www.businesswire.com/news/home/20170501005338/ja/

Lattice's Embedded Vision Development Kit is optimized for mobile-influenced system designs that require flexible, low cost, and low power image processing architectures. (Photo: Business Wire)

新しい組込み型ビジョン開発キットは当社のスマート接続と常に改良されていく製品ラインを活用し、開発期間を短縮できる包括的な総合ソリューションです。CrossLink のpASSPモバイルブリッジ機器、ECP5の低電力、小型フォームファクタFPGA、広帯域幅、高解像度HDMI ASSPを組み合わせることで、当社は高性能な目視可能(vision-enabled) なエッジデバイスの開発を加速させる革新的なソリューションを提供します。

IDCによると、IoTの真の価値を実現にするために、データ集約型処理アプリケーションはネットワークのコアからエッジコンピューティングへと推し進めるエッジインテリジェンスは、引き続き発展を続けるとのことです。市場アナリスト企業は、2020年にはインテリジェンスシステムの収益が2兆2000億ドルを超えると予測しています。

『エッジコンピューティングの役割が増加していく中で、より多くのアプリケーションで組込み型のビジョン技術が必要になります。当社の組込み型のビジョン開発キットはマシンビジョン、スマート監視カメラ、ロボット、AR/VR、ドローン、高度運転以遠システム（ADAS）を含むモバイル対応技術の開発を加速させます。』と当社の製品マーケティング部門責任者であるDeepak Boppanaは述べています。

CrossLink入力ボードにはMIPI CSI-2インターフェース対応のデュアルカメラHDイメージセンサが搭載されているため、外部のビデオソースは必要ありません。ECP5は低消費電力の前/後処理を可能にし、HD画像信号処理（ISP）とHelion Visionの知的財産（IP）に対応。また、外部イメージセンサビデオ入力に対応するためNanoVestaコネクタも含まれています。

組込み型のビジョン開発キットは現在、ラティスおよび代理店より入手可能です。より詳しい情報はwww.latticesemi.com/evdkitをご覧ください。組込み型のビジョンソリューションの製品ポートフォリオはwww.latticesemi.com/EVsolutionsからご覧になれます。

Embedded Vision Summit 2017 (Santa Clara, CA) にラティスも参加します

ラティスは新しい組込み型のビジョン開発キットを展示し、3D深度マップの生成、物体の検出、二値化されたニューラルネットワークの実装など他の機械学習のデモを、5月1日(月)から5月2日(火)の間サンタクララコンベンションセンターのブース#209 にて行います。

¹ 出典： IDCプレスリリース"Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020,"　2016年5月17日

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター（NASDAQ: LSCC）はスマート接続ソリューションに向けた低消費電力FPGA、ビデオASSP、60GHzミリ波及びIP製品を、世界中の消費者や通信業界、産業業界、IT業界及び自動車業界の各市場に提供しています。お客様に対する当社のゆるぎないコミットメントによって、お客様の技術革新を促進し、これまでになくあらゆるものが繋がる世界を創造します。

ラティスセミコンダクターについてのより詳しい情報は http://www.latticesemi.com/もしくはLinkedIn, Twitter, Facebook, YouTube また RSSでご覧になれます。

ラティスセミコンダクターコーポレーション、ラティスセミコンダクター (およびデザイン)、CrossLink、その他特定の名称は、ラティスセミコンダクターの米国およびその子会社が属する他国で登録済みの登録商標あるいは商標です。

MIPIは米国およびその他国のMIPI, Inc.ライセンス商標です。

一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。



businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20170501005338/ja/

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ラティスセミコンダクター
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sherrie.gutierrez@latticesemi.com
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Lattice@racepointglobal.com
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プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ