I-PEX、基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」を販売開始

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：小西 玲仁、以下 I-PEX)は、基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R)」シリーズにおいて、シリーズ初となる嵌合高さ1.2mmを採用した「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」を開発、2026年5月15日より販売を開始しました。

「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」は、既存の「NOVASTACK(R) 35-HDP」(嵌合高さ0.7mm)を、嵌合高さ1.2mmに変更した新製品です。I-PEXのEMC対策ソリューション「ZenShield(R)」によるフルシールド構造を採用し、設計から組み立て工程まで、基板対基板コネクタに求められる幅広い要求に応えます。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/597210/LL_img_597210_1.jpg
基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」

「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」の製品ページはこちら
https://www.i-pex.com/product/novastack-35-hdp_12


■開発の背景
基板対基板コネクタには、高速信号伝送などの電気的性能に加え、嵌合作業性や機械的強度・接続信頼性が求められています。近年では、これらの性能を個別に満たすだけでなく、総合的にバランスのとれた設計であることが、製品選定において重要となっています。
I-PEXは、こうした要求を満たす基板対基板コネクタとして、「NOVASTACK(R)」シリーズを展開してきました。
今回、お客様の基板設計における自由度をさらに高めることを目的に、既存の「NOVASTACK(R) 35-HDP」(嵌合高さ0.7mm)に、「NOVASTACK(R)」シリーズ初となる嵌合高さ1.2mmのラインナップを加える形で「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」の開発に至りました。


■特長
● 嵌合高さ1.2mmの採用による優れた嵌合作業性と高い接続信頼性
● パワーコンタクトと「ZenShield(R)」の採用で、高密度実装に対応した小型コネクタを実現
● 40Gbps/lane の高速信号伝送に対応


■「NOVASTACK(R)」シリーズについて
NOVASTACK(R)は、高速信号伝送や電源供給など多様な要求に応える、I-PEXの基板対基板コネクタシリーズです。電気的性能、機械的信頼性、嵌合作業性を総合的に満たす製品ラインナップを展開しています。

「NOVASTACK(R)シリーズ」の詳細はこちら
https://www.i-pex.com/ja-jp/product/novastack-35-hdp_12


■「ZenShield(R)」について
ZenShield(R)は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。ZenShield(R)テクノロジーを採用するコネクタにより、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど、自由な基板設計が可能になります。

「ZenShield(R)」の詳細はこちら
https://www.i-pex.com/ja-jp/application/emc-shield-zenshield


■I-PEX株式会社について
I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ」「製造受託(自動車部品及びエレクトロニクス機構部品)」「金型・設備」「MEMSファウンドリ」「エネルギーソリューション」の5つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。

商号 ： I-PEX株式会社
代表者 ： 代表取締役社長執行役員 小西 玲仁
所在地 ： 〒600-8411 京都市下京区水銀屋町637番地 第五長谷ビル7階
設立 ： 1963年7月10日
資本金 ： 99億6千8百万円(2025年12月31日時点)
事業内容： ・コネクタ事業
・製造受託事業(自動車部品及びエレクトロニクス機構部品)
・金型・設備事業
・MEMSファウンドリ事業
・エネルギーソリューション事業
URL ： https://corp.i-pex.com/ja


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プレスリリース提供元：＠Press