【三菱電機】基板穴あけ用 UV レーザー加工機「GTW4-UVF20 シリーズ」新発売

スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応

三菱電機株式会社は、基板穴あけ用 UV レーザー加工機の新製品として、スマートフォンやタブレット PC などに使用されるフレキシブル基板の高速かつ安定した穴あけ加工を実現する「GTW4-UVF20 シリーズ」2 機種を 10 月 15 日に発売しました。本製品は、「TPCA Show 2015」（10 月 21 日～23 日、於：台北南港展覧館）に出展します。



[画像: http://prtimes.jp/i/8423/84/resize/d8423-84-124295-1.jpg ]



▼発売の狙い
スマートフォンやタブレットPCの高機能化やディスプレイの高解像度化の進展により、多層フレキシブル基板需要が拡大し、UV レーザー加工機による高品質かつ短時間での穴あけ加工が求められています。当社は今回、高速UVレーザー発振器・自社開発ガルバノスキャナー（※1）の搭載と新開発の制御 方式「Synchrom テクノロジー」（※2）の採用により、高速かつ安定した穴あけ加工を実現した基板 穴あけ用 UV レーザー加工機「GTW4-UVF20 シリーズ」を発売することで、お客様のニーズにお応えします。
※1 ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
※2 加工テーブル駆動・停止後、レーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブル の駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約 50％短縮する制御方式


▼新製品「GTW4-UVF20 シリーズ」の特長
1．高速 UV レーザー発振器の搭載により、フレキシブル基板の安定した加工を実現
・フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザー波長355nmの「高 速 UVレーザー発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現
・フレキシブル基板の曲面を巻き上げ、巻き取りする「リールtoリール搬送装置」の搭載により、ロール材料の量産加工に対応（ML706GTW4-UVF20）
2．2 つの加工ヘッドと独自の制御技術により、高速加工を実現
・2 つの加工ヘッド搭載により、2 つのワーク（加工対象）を同時に高速加工・高速UVレーザー発振器・ガルバノスキャナーの搭載と新開発の制御方式「Synchrom テ クノロジー」の採用により、高速トレバニング加工（※3）を実現
※3 レーザービームを円周上に回転させることで、ビーム径より大きな穴を加工する工法


▼主な仕様
1. 形名：ML605GTW4-UVF20
・外形寸法（mm）（※4）：4100W×3370D×2270H（※5）
・機器質量（kg）（※4）： 7500（※5）
・加工ワーク寸法（mm）：620×560
・発振器：UVレーザー/出力20W
・希望小売価格（税込み）（※6）：1 億 6,700 万円

2. 形名：ML706GTW4-UVF20（※7）
・外形寸法（mm）（※4）：3300W×3420D×2270H（※8）
・機器質量（kg）（※4）：6600（※8）
・加工ワーク寸法（mm）：400×250／260（※8）
・発振器：UVレーザー/出力20W
・希望小売価格（税込み）（※6）：2 億 1,300 万円

※4 加工機・発振器・制御装置・冷却装置・ワーク吸着装置・電源盤・搬送装置（オプション）を含めた寸法・質量となります。
※5 基板搬送装置の仕様によって寸法・質量は異なります。
※6 標準仕様の場合となります（搭載オプションによって異なります）。
※7 搬送装置は搭載型リールtoリール装置となります。
※8 搭載型リールtoリール装置の仕様によって変更となる場合があります。


▼関連リンク
基板穴あけ用 UV レーザー加工機「GTW4-UVF20 シリーズ」詳細ページ（三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/pmerit/lup/detail_gtw4-uvf20.html?ref=press151002

三菱レーザ加工機　製品情報TOP　（三菱電機ＦＡサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/index.html?ref=press151002


■参考
三菱電機FAサイト TOP
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/?ref=press151002

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