Radisys、FR1およびFR2向けQualcomm Dragonwing FSM200プラットフォームでスモールセルポートフォリオを拡張

高度な機能を備えた新しいソリューション・ポートフォリオが、屋内外の多様な市場セグメントに対応

（ダラス）- （ビジネスワイヤ） -- オープン・テレコム・ソリューションのグローバルリーダーであるRadisys^® Corporation は、FR1およびFR2向けQualcomm Dragonwing™ FSM200プラットフォーム上で、同社の受賞歴のあるConnect RANソフトウェアの提供を発表しました。本ソリューションは、Dragonwing FSM200プラットフォームのベースバンドおよび高度な無線機能を活用し、MNO、エンタープライズ、固定無線アクセス（FWA）、プライベート5G、インダストリー4.0、ホームネットワークなど、さまざまな市場セグメントの高度な機能要件に対応する高性能・高容量のユースケースを実現します。RadisysのConnect RANソフトウェアは、Qualcomm Dragonwing™ FSM100プラットフォーム上ですでにグローバルに展開されており、さまざまなユースケースに対応しています。

RadisyのConnect RAN 5Gソリューションは、広範な機能セットを提供し、幅広いエコシステムとの完全な相互運用性と堅牢な管理機能を備えています。これにより、顧客はスモールセルをさまざまな業界に迅速に展開でき、運用コストおよび資本コストを削減しながら、短期間で市場投入が可能となります。

主な特長

Radisysは、Dragonwing FSM100およびFSM200プラットフォーム上で、最大800MHzの帯域幅、ビームフォーミング、ネットワークスライシング、QoS、強力な暗号化、低遅延対応をサポートし、ミリ波RAN分野でのリーダーシップを継続。最適化された低遅延、RedCapデバイス対応、Ethernet PDU機能を備え、Industry 4.0市場セグメントの必須要件を満たす。Qualcomm Dragonwing™ QIP100インフラストラクチャ・プロセッサ上に移植された低フットプリントのRANソフトウェアにより、家庭用フェムトセルのコスト効率の高い導入を実現。CBRSを含むさまざまな帯域および帯域幅の組み合わせに対応し、多様な屋内外オプションを提供。TR-069/TR-196、NETCONF、O-RAN O1インターフェースに対応し、包括的なFCAPS管理機能を備え、従来のACS展開と新しいO-RAN O1ベースのSMO/管理システムの両方とシームレスに統合可能。ORAN E2インターフェースを介したRIC対応により、スモールセル展開においてもAI機能を活用可能。Qualcomm Technologies, Inc.のプロダクト・マネジメント担当バイスプレジデントであるジェラルド・ジアレッタ氏は次のように述べています。「Qualcomm Technologies, Inc.は、スモールセルの迅速な開発と展開を支援するため、Radisysとの協力を継続できることを嬉しく思います。我々のコラボレーションにより、5Gネットワークの機能が拡張され、グローバルな顧客基盤にネットワークアクセスを提供できるようになります。」

Radisysのソフトウェアおよびサービス部門のSVP兼ゼネラルマネージャーであるムニシュ・チャーブラは次のように述べています。「Radisysは、Qualcomm Technologiesとの協業を拡大し、Dragonwing FSM200プラットフォームを活用することで、スモールセル・ソリューションのさらなる進化を遂げています。Radisysの高度なソフトウェアポートフォリオとQualcomm Technologiesのベースバンド技術を組み合わせることで、業界のさまざまな分野にスモールセルを展開するための多様な選択肢を提供できることを嬉しく思います。」

Radisysについて

Radisysは、オープン・テレコム・ソリューションおよびサービスのグローバルリーダーです。同社の分離型プラットフォームおよび統合サービスは、オープンなリファレンスアーキテクチャと標準を活用したオープンソフトウェアおよびハードウェアと組み合わせることで、サービスプロバイダーによるオープンデジタル変革を促進します。Radisysは、デジタルエンドポイントから分離型およびオープンなアクセスおよびコアソリューション、没入型デジタルアプリケーションおよびエンゲージメント・プラットフォームまで、エンド・ツー・エンドのソリューション・ポートフォリオを提供しています。また、同社の世界クラスの経験豊富なネットワーク・サービスチームは、フル・ライフサイクル・サービスを提供し、サービス・プロバイダーが高度にスケーラブルで高性能なネットワークを最適な総所有コストで構築・運用できるよう支援しています。詳細については、www.Radisys.com/をご覧ください。

Radisys^® はRadisysの登録商標です。その他すべての商標は、それぞれの所有者の財産です。

Qualcomm、FSM、およびQualcomm Dragonwingは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。

Qualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。

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連絡先
Nereus for Radisys
Matt Baxter, +1-503-619-0505
radisys@nereus-worldwide.com

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