「CEATEC 2023」出展のお知らせ

フジクラが“つなぐ”あした社会　～「情報通信」と「カーボンニュートラル」への貢献～

株式会社フジクラ（取締役社長CEO 岡田直樹）は、2023年10月17日から20日まで千葉県の幕張メッセで開催されるCEATEC 2023に、「フジクラが“つなぐ”あした社会　～「情報通信」と「カーボンニュートラル」への貢献～」をコンセプトとして出展します。
当社製品が近未来の「あした社会」でどのように使用され、どのように“つなぐ”のか。ぜひご来場の上お確かめください。



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【提示内容と注目ポイント】
・細径高密度型光ファイバケーブル
数千本の光ファイバを収容した細径高密度光ケーブルを紹介します。無数のファイバを容易に扱えるSWR(R)構造を採用した世界最大級の高密度光ファイバケーブルは、細径・軽量化など機能面も追求した究極的な光ケーブルです。

・マルチコアファイバケーブル
1本の光ファイバに4つのコアを収容したマルチコアファイバに上記の細径高密度型光ケーブル技術を組み合わせた、超高密度光ケーブルをご紹介します。また、ファイバの寸法を拡大して最大のコア数に挑戦した32コアファイバの紹介も行います。


・データセンタ向けMDC/MMC 光配線ソリューション
データセンタで使用される超小型フォームファクタMDCデュプレクス光コネクタと、MMC多心光コネクタを実装したパッチコード及びパッチパネルを展示します。また光コネクタ用クリーナの紹介を行います。

・ミリ波無線通信モジュール
28GHzおよび60GHz用のミリ波無線通信モジュールをご紹介します。当社の無線通信モジュールは電力効率に優れており、またアンテナ・IC一体型であるため、お客様には少ない開発工数で高速大容量のミリ波無線通信を導入いただけます。

・情報端末・情報ストレージを支える電子部品
データセンタやモバイル機器、車載機器で用いられる電子部品を紹介します。フレキシブルプリント基板やメンブレン、サーマルソリューションなど高密度・高精細・多機能化といったお客様の様々な要求に応えることのできる最先端の「電子部品」をご覧ください。

・車載高速通信ワイヤハーネス
自動車の電動化、自動運転、コネクティッドカーなど CASEと呼ばれる100年に一度の自動車の革新を見据え、車載高速通信に対応したケーブルや、シミュレーション技術を紹介します。

・高温超電導線材
当社の高温超電導線材は、次世代の発電技術として期待される核融合発電への応用が期待されています。当社ブースでは、展示とデモンストレーションによる超電導の魅力と不思議さを通して、脱炭素社会に向けた大きな超電導の可能性について紹介します。

・EV充電用液冷ケーブルコネクタ
ユーザを充電時のストレスから解放する“液冷ケーブルコネクタ”をご紹介します。ケーブル内に冷媒を循環させる液冷技術により、高出力で充電する際の発熱問題を解決し、同時に操作性にも配慮した、EV普及のカギとも言える新技術です。一足早く次世代の超急速充電ケーブルをご体感ください。

【展示会概要】
●日時　2023年10月17日(火)～ 10月20日（金）10：00～17：00
●場所　幕張メッセ HALL5 キーデバイスエリア（ブースNo.K005）
　 https://www.ceatec.com/ja/exhibition/detail.html?id=112
●「CEATEC 2023」公式サイト：https://www.ceatec.com/ja/


また、「Fujikura News（フジクラニュース）」2023年10月号（No.493）を発行しました。今号では、「CEATEC 2023出展のご案内」特集号として、当社が出展する各製品の概要をご紹介していますので、こちらも併せてご一読ください。
　2023年10月号のコンテンツ：
　　 ・CEATEC 2023出展のご案内
≫詳細はこちらhttps://www.fujikura.co.jp/resource/pdf/493.pdf

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