【折り工学】を用いてプロダクトの輸送課題の解決をサポートする新サービス「ORIFACE for Transport」をスタート！

株式会社OUTSENSE（東京都大田区、代表取締役：髙橋鷹山）は、【折り工学】を用いてプロダクトの輸送課題の解決をサポートする、新サービス「ORIFACE for Transport」をスタートいたします。
セミナーランディングページ：http://oriface.outsense.jp/2022/06/30/seminar720/

輸送性向上サービスweb公開資料_202207.pdf : https://drive.google.com/file/d/1Cpy5wXfZ5EvRHVbn60Xo8OHqLdage36v/view?usp=sharing

ー折り工学とは

物理工学、生産工学、計算工学を掛け合わせ、折りを工学用途に応用したものが折り工学です。

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ー「ORIFACE」とは

『ORIFACE』とは、数ある折りパターンの中から要求に合うサーフェス形状を探索するシステムです。
紙を折ったときに生まれる幾何学的パターンを、モノの表面構造（サーフェス）に応用することで、折り畳み性や衝撃吸収性、吸音性など様々な機能を付与することができます。
紙だけではなく、樹脂や金属なども対象としています。

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ー「ORIFACE for Transport」とは

「ORIFACE for Transport」は、サーフェス形状探索システム「ORIFACE」を用いることで変形可能な表面構造に置き換え、製品の輸送性/収納性を向上することに特化したサービスです。
　本サービスでは、貴社製品と折りを掛け合わせることでどんな課題解決、新製品開発ができるかを検討する【製品企画フェーズ】、製品コンセプトを備えた試作品開発を行う【MVPモデル製作フェーズ】、製造手法や性能向上を行う【製造法検討/製作フェーズ】、製品の販売サイト構築や、サービス運営などを行う【サービス構築フェーズ】があり、幅広くご依頼を承っております。

＜​​​​​事業対象＞

・中が空洞なもの
・1.94mを超えるもの
・形が複雑で重ねられないもの
・組立工数がかかるもの

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ー「ORIFACE for Transport」の強み

本サービスでは、サーフェス形状探索システム「ORIFACE」や多種多様な材料への対応、折りの製造コミュニティなどを強みに、貴社のご要望に合う製品を開発します。

・サーフェス形状探索システム「ORIFACE」

　→サーフェスを自動生成、自動解析、分析することで、要求に適するサーフェス形状を選定

・多種多様な材料への対応

　→紙に限らず、樹脂や金属、複合材料なども対象。特殊材料での折り加工手法の研究開発も可能

・折りの製造コミュニティ

　→大田区の町工場を中心とした加工会社との連携により複雑な折り加工を実現

ー「ORIFACE for Transport」の具体事例

・意匠壁面サービス「SORIORI」

　意匠壁面を折り畳み可能にすることで、輸送/保管効率が向上。結果繰り返し使うことができる自由な意匠壁面の構築が可能になった。
　本サービスでは、“展示ブースの壁面”ד折り”の企画から、コンセプトモデルの試作、製造会社確保、PoCの実証を経てサービス構築まで一貫して行った。

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ー「ORIFACE for Transport」のご依頼方法

①お問い合わせ
まずは sales@outsense.jp までお問い合わせください。ご相談内容を確認の上、担当者よりご連絡いたします。
例）配管の輸送性を向上させたい
②ヒアリング
貴社の現状や課題を担当者がヒアリングいたします。
例）輸送時ほとんど空気を運んでいて、輸送効率が低い
③プランのご提案
試作開発プラン、研究開発プランなど、貴社の課題に最適なプランをご提案いたします。
例）貴社材料を用いた折り加工手法の検討：研究開発プラン
④契約/業務開始
契約の締結をもって業務開始とさせていただきます。貴社ご要望のフェーズまで担当者が推進いたします。

ーWebセミナーの開催

「ORIFACE for Transport」のご紹介をテーマにWebセミナーを開催予定です。
折りのサービスを知りたい方、製品に課題をお持ちの方等、どなたでもご参加いただけます。
テーマ　：「ORIFACE for Transportで行う新製品開発」
日　時　：2022年7月20日（水）　
　　　　　11：00～11：30（30分間）
費　用　：無料
お申込はこちら：http://oriface.outsense.jp/2022/06/30/seminar720/
（お申込み確認後、googlemeetのリンクをお送りします。）

ー会社概要

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　髙橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南四丁目6番15号 テクノフロント406
　　　　　　(〒144-0044　東京都大田区本羽田2-7-1-204より移転）
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
「折りを学ぶ」大田区のものづくりの技術と理科実験を組み合わせた小学生向けの教育サービス
「折りを考える」『ORIFACE』を用いた試作開発/製品開発を行う折り受託サービス
「折りを造る」多種多様な立体形状の壁面を製造する「SORIORI」サービス（2023年3月リリース予定）の3サービスを推進。
URL　　 ： https://www.outsense.jp/

ー本サービスに関するお客様からのお問い合わせ先

株式会社OUTSENSE
Mail：sales@outsense.jp
Tel ：03-6715-1672