【テクダイヤ株式会社】セブ工場社名変更のお知らせ

テクダイヤ株式会社（本社：東京都港区、社長：小山 真吾、以下「当社」）の製造拠点である「セブ・マイクロ・エレクトロニクス（CEBU MICROELECTRONICS INC.）」は、2022年4月15日より「TECDIA CEBU, INC.」に社名を変更いたしました。

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当社は1993年に海外自社工場としてセブ工場を設立し、高周波部品の製造を開始しました。現在は、主力製品の単層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品の製造や、電子部品の基板実装サービス、光通信・マイクロ波通信半導体デバイスの受託生産サービスなどを行っています。
社名変更に伴い、本社、販社、工場の連携をより深め、市場やお客様からの要求に応え続けられるよう、社員一同一層の努力を重ねて参ります。尚、社名変更後も従来通りのサービスをお客様へ提供いたします。
■TECDIA CEBU, INC.
商号：TECDIA CEBU, INC.
代表者：代表取締役 小山真吾
商号変更日：2022年4月15日
所在地：Cor.3rd.St., 3rd Ave., MEPZA, Lapu-Lapu City, 6015 Cebu, Philippines
電話番号：+63-32-340-6024
※所在地・電話番号の変更はございません
業務内容：光通信デバイス・マイクロ波通信デバイス・精密機械加工製品・ダイヤモンド応用製品の製造、基板実装サービス、受託生産サービス
https://www.tecdia.com/jp/products/assembly/
■テクダイヤ株式会社について
テクダイヤ株式会社は、「こうしましょう。」をモットーに、次の時代を創り出す提案企業を目指しています。工業用ダイヤモンド販売の商社からスタートし、顧客の要求に応じて徐々に事業を拡大し、高い技術力を持つ製造業者へと進化しました。現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支えています。

テクダイヤ株式会社　TECDIA : https://www.tecdia.com/jp/