就職活動の後半戦に向けて、その場で選考を受けられるチャンス 約50社が参加する合同“面接”会Career Forum 東京会場 7月18日(木) 開催

プレスリリース発表元企業:株式会社ディスコ

配信日時: 2013-07-12 15:32:38

株式会社ディスコ(本社:東京都文京区、代表取締役社長:夏井丈俊)は7月18日(木)に東京ドームシティ プリズムホール(東京都文京区)にて、2014年春入社可能な新卒者向け合同企業説明会「Career Forum」を開催します。



就職活動の後半戦に向けた新たな出会いのチャンスです。人気大手から優良中小企業まで、メーカー、サービス、IT業界などを中心に採用継続中の企業が約50社出展します。

通常のブースでの企業説明だけではなく、その場で面接まで行う企業が多いのもCareer Forumの特徴です。夏に向けて、内定までの行程を一気に加速して駆け抜けましょう。


【Career Forum 東京会場 概要】

開催場所: 東京ドームシティ プリズムホール (東京都文京区)
開催日時: 2013年7月18日(木) 11:00~17:00
出展社数: 約50社
来場者数: 約1,000名

《出展企業》
日立グループ、読売巨人軍、三越伊勢丹、東芝、日本郵便(日本郵政グループ)、
ソフトバンクグループ、など

[イベント詳細はこちらから]
https://job.nikkei.co.jp/2014/event/detail/376


【セミナースケジュール】※7月12日現在

10:10~11:00 【面接対策講座】夏採用突破のために今何をすべきか。
11:30~12:15 読売巨人軍
12:45~13:30 三越伊勢丹
14:00~14:45 東芝
15:15~16:00 日本郵便(日本郵政グループ)


<本リリースに関するお問合せ先>
株式会社ディスコ  社長室 広報担当 
Tel:03-4316-5500 Email : pr@disc.co.jp
コーポレートサイトURL: http://www.disc.co.jp/

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