[写真]スマートフォンの中に込められた1000の部品、技術の結晶
2014年9月28日 20:38
半導体のロームが新たにラインアップに加えた高電圧タイプのツェナーダイオード「UDZLVシリーズ」。高いサージ耐性を確保し、自動車のECU保護にも最適な製品となっている。
※この記事はエコノミックニュースから提供を受けて配信しています。
スポンサードリンク
「電気機器業」の写真ニュース
-
図研、3ヶ年計画最終年度上期は、売上高・営業利益ともに過去最高を更新 プリント基板CADが伸長、ワイヤハーネス系は日本と欧州が好調
-
【QAあり】エレコム、上期M&A効果で売上前年比109.5%の増収も、減益に留まる 新製品1.5倍投入とBtoB強化で成長軌道への回帰狙う
-
-
-
-
-
【QAリンクあり】JVCケンウッド、無線システムの1Q事業利益は四半期として経営統合以降の最高益 北米公共安全市場向けの販売好調
-
-
-
-
【QAリンクあり】JVCケンウッド、無線システム事業説明会を開催 2030年度に北米公共安全市場で売上高US$400M(2023年度の約3倍)を目指す
-
【QAあり】エレコム、環境変化に伴う停滞期を抜け、通期で増収増益 モバイルバッテリー、AC充電器、「iPhone」関連商品等が好調
