HBMのニュース

韓国SKグループ、2035年までにAI・半導体へ約223兆円の投資計画を発表 データセンターを「知能工場」に

SKグループは2035年までにAIデータセンターと半導体供給網の拡大に総額約223兆円を投じる計画を表明し、データセンターを「知能工場」と位置づけてAI分野での主導権確保を狙う。
07/02 21:18

AI時代のメモリ不足は「意図的なカルテル」か? 米消費者らがサムスンら大手3社を提訴

米消費者らがサムスン、SKハイニックス、マイクロンをDRAM価格カルテルの疑いで提訴。AI向けメモリへの移行に伴う従来型メモリの供給制限が協調的合意によるものかが争点だが、立証のハードルは高い。
07/02 21:18

NVIDIA「Rubin Ultra」の4ダイ設計がキャンセルか TSMCのCoWoS-L技術が物理的限界に直面、2027年の性能は当初計画の半分に?

NVIDIAの2027年向けAIアクセラレーター「Rubin Ultra」の4ダイ設計が、TSMCのパッケージング技術の限界によりキャンセルされ、2ダイ仕様に縮小されて性能が半減すると報じられている。
07/02 13:07

HBM不足でレノボのAIサーバー受注残が210億ドルに、中国「信創」政策が需要を後押しも供給がボトルネックに

レノボのAIサーバー受注残がHBM不足により210億ドルに達し、供給制約が続く中で、中国の国産化政策「信創」による需要や競合との競争、中国の国家情報法に伴う調達リスクが浮き彫りになっている。
06/30 20:47

NVIDIAの次世代AI基板「Vera Rubin」今秋出荷へ、HBM4採用でメモリ帯域3倍・トークンコストは10分の1に

NVIDIAの次世代AI基板「Vera Rubin」が今秋出荷開始され、HBM4採用によるメモリ帯域3倍化などで推論コストを10分の1に削減する一方、1ラック約12.6億円の高価格や液冷専用インフラが導入の壁となる。
06/29 18:56

サムスン、次世代HBMの冷却における「ハイブリッドボンディング」の優位性を実証する測定結果を発表

サムスンは、次世代HBMの冷却においてハイブリッド銅ボンディング(HCB)が従来のTCBより優れていることを示す測定結果を発表した。積層高を15%以上削減し、熱干渉を抑えて性能向上に寄与するという。
06/26 17:47

SKハイニックス、26年ぶりにサムスンを一時逆転:HBM4増産を抑えDDR5の「高利益」を優先する戦略へ

SKハイニックスが一時サムスンを時価総額で逆転し、HBM4の増産を遅らせて高利益なDDR5の生産を優先する戦略に舵を切ったことで、サーバー向けDRAMの価格高騰は2027年半ばまで続く見通しだ。
06/26 01:07

石原ケミカル:AIサーバー・HBM向け需要をけん引役に業績拡大、7期連続増配予定

石原ケミカル<4462>は、1900年に創業された老舗の化学メーカーである。
04/13 10:18