Intel、次期iPhone向けモデムチップのために千人規模の人員を投入と報じられる

headless 曰く、　Appleの次期iPhoneにLTEモデムチップXMM7360を搭載すべく、Intelが千人規模の人員を投入して作業を進めていると報じられている（VentureBeat、ArsTechnica、Neowin、9to5Mac）。

　iPhoneの3Gモデムチップはドイツ・Infineonが供給していたが、2011年にIntelがInfineonのモバイルチップ事業を買収して以降は打ち切られていたという。XMM7360はドイツ・ミュンヘンにある元Infineonの施設で開発されており、Appleからも元Infineonの技術者を含む数多くの技術者が派遣されているとのこと。

　iPhoneは現在QualcommのLTEモデムチップを使用しているが、IntelとQualcommのデュアルソースになる可能性もある。また、AppleではA*チップとモデムチップをまとめたSoCを作りたいと考えているとのことで、その場合はAppleがモデムチップのライセンスを受けてSoCを設計し、Intelが14nmプロセスで製造する可能性もあるという。まだ生産能力は十分ではないが、AppleではIntelの10nmプロセスにも注目しているとのこと。

　現在のところ、AppleとIntelはモデムチップの供給に関する契約を正式に結んではいないとみられているが、Intelが順調にプロジェクトを進めていけば実現する可能性の高い話のようだ。Intelはモバイルチップ市場でQualcommに大きく水をあけられており、Appleへのチップ供給は絶対に勝ち取る必要があるとのことだ。

　スラドのコメントを読む | ハードウェアセクション | モバイル | ハードウェア | 通信 | Intel | アップル | デベロッパー | iPhone

　関連ストーリー：
Apple、プロセッサの特許侵害でウィスコンシン大学に敗訴 2015年10月16日
iPhone 6s/6s PlusはA9チップのメーカーによってバッテリーの持ちが違う？Appleは否定 2015年10月10日
iFixitの分解リポート、iPhone 6s/6s Plusのバッテリー容量は噂通り減少していた 2015年09月27日
Intel、Skylakeのデスクトップ向け通常版およびモバイル版46モデルを発表 2015年09月04日
Intelが小型のPC向けフォームファクタ「5x5」を計画中 2015年08月26日
日本の中学生のPC保有率は他の先進国と比べ低い 2015年03月19日