半導体・液晶・太陽電池の製造装置関連銘柄特集（２）

■半導体製造装置はスマートフォン関連が下支え、ただし本格回復は１２年後半以降に後ずれの見通し

　　国内の半導体製造装置大手メーカーの１１年１０～１２月期の受注状況を見ると、ややまだら模様となっている。半導体製造装置メーカーは各々の得意分野で事業を展開しているため、半導体製造の前工程や後工程の違いなどで、受注動向が異なることも影響しているだろう。

　　ダイシングソーやグラインダが主力のディスコ <6146> は、全社ベースの受注高が１１年７～９月期比６％減の１９９億円だった。薄膜形成プロセス装置が主力の日立国際電気 <6756> は、エコ・薄膜プロセス事業の受注高が同３７％増の１５７億円だった。メモリ用・非メモリ用テスタが主力のアドバンテスト <6857> は、半導体・部品テストシステム事業の受注高（米ベリジー社を含む）が同１７％減の１８２億円だった。洗浄装置が主力の大日本スクリーン製造 <7735> は、ＳＥ事業の受注高が同３１％増の４３１億円だった。コータデベロッパ、エッチング装置、成膜装置などが主力の東京エレクトロン <8035> は、ＳＰＥ事業の受注高が同９７％増の１４４９億円だった。

　　１２年の見通しについては、各社ともにやや慎重な見通しとなっている。大日本スクリーン製造 <7735> は、前半は調整局面として、後半からの回復を想定している。東京エレクトロン <8035> は、１１年１０～１２月の受注高が大幅に増加したが、１２年１～３月の受注については半導体市況回復遅れなどで弱含む見通しとしている。エッチング装置、測長ＳＥＭ、ダイボンダなどが主力の日立ハイテクノロジーズ <8036> は、電子デバイスシステム事業の１１年１０月～１２年３月の受注見通しを従来の５７８億円から５２６億円に下方修正した。

　　半導体製造装置の受注に関しては、半導体の微細化投資、需要が好調なスマートフォン、タブレット端末、サーバーなど先端分野への開発投資が下支える模様だ。また、米インテルが１２年の設備投資として１１年（推定１０８億ドル）比１６％増の約１２５億ドル規模を計画し、韓国サムスン電子が先端ラインへの設備投資を積極化させる方針であることも、追い風として期待されている。しかし、パソコンの需要停滞などでＤＲＡＭの市況回復が遅れていることもあり、量産投資の本格回復は１２年後半以降との見方が強まっている。

　　なお、日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）の予測（１２年１月５日発表）によると、輸出を含む日本製半導体製造装置の販売額は、１１年度が前年度比５．９％減の１兆１６８２億円、１２年度が同３．８％減の１兆１２３８億円、１３年度が同２０．０％増の１兆３４８６億円としている。次世代半導体が量産段階に入ることなどで、１２年後半から成長局面に転じるとしている。（情報提供：日本インタビュ新聞社＝Ｍｅｄｉａ－ＩＲ）

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