最大容量1.5TB用にメモリースロット12基を装備したインテル(R) Xeon W-3200対応のワークステーションマザーボード、2製品を発表

ASUS JAPAN株式会社は、最大容量1.5TB用にメモリースロット12基を装備したインテル(R) Xeon W-3200対応のワークステーションマザーボード、2製品(Pro WS C621-64L SAGE/10G、Pro WS C621-64L SAGE)を発表しました。2019年12月20日(金)からの発売を予定しています。 発表2製品の違いは、「Pro WS C621-64L SAGE/10G」には10GのLANポートとASMB9-iKVMを搭載しており、それ以外は同じ仕様です。



■ Pro WS C621-64L SAGE/10G

[画像1: https://prtimes.jp/i/17808/359/resize/d17808-359-213034-0.jpg ]

[画像2: https://prtimes.jp/i/17808/359/resize/d17808-359-965501-2.jpg ]

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製品名 : Pro WS C621-64L SAGE/10G
対応ソケット : LGA-3647
対応CPU : Intel(R) Xeon W-3200プロセッサ、Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ
チップセット : Intel(R) C621
対応メモリ : DDR4-2,933×12（最大1,536GB）
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×5
ストレージ機能 : M.2×1、SATA 6Gb/s×10
マネジメント機能：BMCモジュールASMB9-iKVM オンボード
LAN機能 : 10GBASE-T×2
USB機能（外部/内部）: USB 3.2 Gen 2×3(2/1)、USB 3.2 Gen 1×6(4/2)、 USB 2.0×2(0/2)
フォームファクター（サイズ）: CEB（305mm×277mm）
価格 : オープン価格
発売日 : 2019年12月20日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Commercial-Servers-Workstations/Pro-WS-C621-64L-SAGE-10G/
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■ Pro WS C621-64L SAGE

[画像3: https://prtimes.jp/i/17808/359/resize/d17808-359-487691-3.jpg ]

[画像4: https://prtimes.jp/i/17808/359/resize/d17808-359-589535-5.jpg ]

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製品名 : Pro WS C621-64L SAGE
対応ソケット : LGA-3647
対応CPU : Intel(R) Xeon W-3200プロセッサ、Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ
チップセット : Intel(R) C621
対応メモリ : DDR4-2,933×12（最大1,536GB）
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×5
ストレージ機能 : M.2×1、SATA 6Gb/s×10
LAN機能 : 1000BASE-T×2
USB機能（外部/内部）: USB 3.2 Gen 2×3(2/1)、USB 3.2 Gen 1×6(4/2)、 USB 2.0×2(0/2)
フォームファクター（サイズ）: CEB（305mm×277mm）
価格 : オープン価格
発売日 : 2019年12月20日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Commercial-Servers-Workstations/Pro-WS-C621-64L-SAGE/
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〇 「Pro WS C621-64L SAGE/10G」のみに搭載されている機能

・デュアルオンボード10G LAN搭載
最先端のインテル(R) 10GBASE-Tネットワークのインターフェースコントローラー（NIC）によって移植されたデュアルオンボード10GbE LANを搭載しています。サーバーグレードの接続性を提供し、高密度、高帯域幅、低レイテンシのアクセス層ネットワークをサポートし、データ集約型アプリケーションで使用される大きなファイルの高速転送を実現します。

・包括的なITインフラストラクチャ管理
Pro WS C621-64L SAGE/10Gは組み込み型ASMB9-iKVMとASUS Control Centerソフトウェアを特長とし、中小模企業向けの包括的な帯域外・帯域内の管理機能をご提供します。組み込み型ASMB9-iKVMモジュールは、BIOSのリモートアップデート、ファンの制御、スタンドアロン型KVM、ビデオ録画、およびBSODのキャプチャをサポートします。オペレーティングシステムがダウンまたは オフラインの場合でも、 24時間リモートモニタリングと診断をご提供します。


〇 発表2製品の共通した特長

・シングルソケットソリューションでの画期的なパフォーマンス
高度なワークステーションを使うプロフェッショナル向けに設計されており、シングルソケットで最大28コア、56スレッド、64のPCIe 3.0をサポートする最新のインテル(R) Xeon(R) W-3200 プロセッサーを搭載が可能です。要求の高いあらゆるタイプのアプリケーション全体で視覚化、シミュレーション、レンダリングの機能を高速化するように設計されており、インテル Xeon(R) W-3200 プロセッサーと同じ6チャネルLGA3647のソケットを利用するインテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーもサポートします。

・4つのGPUのサポートで高速な帯域幅
最大4枚のグラフィックカードに適合し、それぞれがPCIe Gen 3 x16リンク帯域幅をサポートして、高速で滞りのないアニメーションとモデルのレンダリングが可能です。また、最新のNVIDIA(R) Tesla(R)のグラフィックカードをサポートし、設計、モデリング、医学研究、処理集約型のシミュレーションおよびレンダリングのアプリケーションの実行に必要なパワーをご提供します。

・より高速なメモリ、より高い信頼性
最大1.5 TBメモリ用の12個のDIMMに加えて、誤り訂正符号（ECC）をサポートし、シングルビットメモリエラーを自動的に検出および修復することにより、アプリケーションまたはシステムのクラッシュをなくします。

・複数の超効率的なヒートシンク
考え抜かれた熱設計を備えており、CPUのサーマルスロットリングなしで最大限のパフォーマンスを実現します。金属フィンアレイを備えた超効率的なVRMヒートシンクにより放熱のための表面積が最大化します。また、ヒートシンクとヒートパイプが気流と同じ位置にあるので、最も厳しいワークロードの処理中でも最適な冷却機能が実現されます。

・M.2ヒートシンク
M.2 SSDの温度を下げ、ストレージ機能を最適にしてSSDの寿命を向上させる超効率的なヒートシンクを備えています。

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