東芝メモリ株式会社:「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」での講演と出展について

プレスリリース発表元企業:Toshiba Memory Corporation

配信日時: 2018-09-27 11:12:00

東芝メモリ株式会社:「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」での講演と出展について

東芝メモリ株式会社:「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」での講演と出展について

(東京)- (ビジネスワイヤ) -- 東芝メモリ株式会社は、10月19日にデル・テクノロジーズ・グループがグランドプリンスホテル新高輪「国際館パミール」で開催する「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」において、ITインフラを支えるデータセンターやエンタープライズ・システムにおいて多く使われるSSDやフラッシュメモリの最新技術と製品や、それらを使った応用システムやソリューションについての講演と展示を行います。

「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」は、デル・テクノロジーズ・グループの7ブランドやパートナー企業が一堂に会して、「Make It Real」をテーマに、最新のソリューションや技術の紹介を行う、法人・公共機関の情報システムやIT部門の管理者向けのイベントです。

当社は、長年にわたってパートナー関係を強化してきたDell EMCのサーバー部門との共同講演セッションとして、「同世代サーバーでもここまで違う。PowerEdgeサーバーの超高密度化を支えるフラッシュ技術の最新トレンド~東芝メモリ・Dell EMC共同講演セッション~」を行います。また、展示ブースにおいては、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSSDなど、最新製品や技術をデモも交えて紹介します。

「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」出展と講演の概要
1. 開催日: 10月19日(金)10:00〜19:30
2. 会場:グランドプリンスホテル新高輪「国際館パミール」(東京都港区高輪3-13-1)
3. 入場方法:無料(事前登録制)
https://delltechnologies-forum.smktg.jp/public/application/add/80?reference=null&cmp=null&device=Desktop
4. 当社講演(セッション):
・セッション名:「同世代サーバーでもここまで違う。PowerEdgeサーバーの超高密度化を支えるフラッシュ技術の最新トレンド~東芝メモリ・Dell EMC共同講演セッション~」
・日時:10月19日(金)14:30〜15:10
・セッション番号:E-3
・概要:
ITインフラを構築するために、多くのシステムでフラッシュメモリやSSDを活用したコンピューティング基盤が使われるようになりました。そこで今回、多様化するデータセンター市場を中心とするニーズに応えるためのテクノロジーの変遷から最新技術の紹介、そして将来の展望についてまで、長年にわたってパートナー関係を強化してきた東芝メモリとDell EMCで共同講演セッションを行います。SSDの寿命についての留意点からSSD選択のノウハウまで、フラッシュメモリとSSDの知識をさらに深め、その必要性が理解できるような解説を行います。
・講演者:
1) 東芝メモリ
SSD事業部 SSD応用技術部
参事 小川 功(おがわ いさお)
2) Dell EMC
インフラストラクチャ・ソリューションズ事業統括 製品本部
部長(サーバ担当) 渡辺 浩二(わたなべ こうじ)
・申し込み方法および詳細:
https://delltechnologies-forum.smktg.jp/public/application/add/80?reference=null&cmp=null&device=Desktop

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連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝メモリ株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-3457-3822

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