東芝メモリ株式会社:車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリの出荷について
配信日時: 2017-12-12 13:13:00
― 車載情報・エンターテインメント機器やADAS機器など高性能化する車載機器のストレージへの要求に対応 ―
(東京)- (ビジネスワイヤ) -- 東芝メモリ株式会社は、車載機器向けの、JEDEC UFS[注1] Version 2.1[注2]インターフェースに準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリ(UFS製品)を開発し、本日からサンプル出荷を開始します。新製品は、AEC-Q100 Grade2[注3]に適合し、-40℃から105℃の広い動作温度範囲に対応するなど、急速に複雑化する車載機器の要求する信頼性に応えるための機能を備えています。また、さまざまな用途に対応するため、容量ラインアップも当社既存製品[注4]より広い範囲の16GB、32GB、64GB、128GB、256GBの5種類をそろえました。[注5]
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:http://www.businesswire.com/news/home/20171211006360/ja/
東芝メモリ株式会社:車載機器向けUFS製品 (写真:ビジネスワイヤ)
新製品は、当社の15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップとコントローラーチップを一体化した制御機能付きの組み込み式NAND型フラッシュメモリです。車載情報・エンターテインメント機器やADAS[注6]機器などの機能が複雑化するに従って、車載機器向けストレージに対する高性能化、大容量化への要求は増大し続けています。そこで当社は今回、当社既存の車載機器向けe-MMC製品よりも高い性能を実現することが可能な、UFSインターフェースを採用した製品を車載機器向け組み込み式NANDフラッシュメモリ製品のラインアップに加えました。新製品は、シーケンシャルリードで850MB/s、ランダムリードで50kIOPsを達成し、当社既存製品に比べて、それぞれ約2.7倍、約7.1倍の速度向上を実現しています[注7]。
新製品はその他にも、車載機器用に開発された新機能をいくつか搭載しています。リフレッシュ機能では、製品に記録されたデータをリフレッシュし、データの寿命を延ばすことが可能になります。温度制御機能は、車載環境下で発生する可能性のある高温条件において、製品がオーバーヒートするのを防ぐ役割を果たします。さらに、拡張診断機能によって、ユーザーは製品の状態を把握することが可能になります。
当社のUFS製品は、これまでも携帯機器などに採用され、システム全体の性能の向上に貢献してきました。新製品も、車載情報・エンターテインメント機器やADAS機器の性能向上を図る、複数の主要な自動車製造会社と技術検討を進めています。加速し続ける車載機器のストレージへの要求に対応するため、当社は車載機器分野をターゲットとした高性能、大容量のメモリ製品のラインアップを強化することにより、より一層市場をけん引していきます。
新製品の概要
インターフェース JEDEC UFS Version 2.1 規格準拠 HS-G3 インターフェース
容量 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
電源電圧 2.7-3.6V (メモリコア)
1.7V-1.95V (インターフェース)
動作温度 -40oC ~ +105oC
品番 容量 パッケージ サンプル出荷時期 THGAF9G7L1LBAB7 16GB 153Ball FBGA (11.5x13.0x1.0mm) 2017年12月 THGAF9G8L2LBAB7 32GB 153Ball FBGA (11.5x13.0x1.0mm) 2017年12月 THGAF9G9L4LBAB8 64GB 153Ball FBGA (11.5x13.0x1.2mm) 2017年12月 THGAF9T0L8LBAB8 128GB 153Ball FBGA (11.5x13.0x1.2mm) 2017年12月 THGAF9T1LBLBABY 256GB 169Ball FBGA (12.0x16.0x1.6mm) 2018年2Q(4月~6月)
新製品の主な特長
1.広い動作温度範囲に対応
動作温度仕様として、-40℃から105℃に対応しています。
また、信頼性試験に関しては、JEDEC条件に加えて、AEC-Q100(Grade2)相当の試験を追加で実施しています。
2.広い容量帯の製品を提供
16GBから256GBの広い容量帯の製品を提供し、多様な車載機器の要求に応えます。
車内無線通信機器のような小容量しか必要としない機器から、車載情報・エンターテインメント機器やADAS機器のような大容量のストレージを必要とする機器まで、幅広い用途に合わせたラインアップをそろえました。
3.高性能を実現
シーケンシャルリードで850MB/s、ランダムリードで50kIOPsを達成し、当社既存製品に比べて、それぞれ約2.7倍、約7.1倍の速度向上を実現しています[注7]。
4.車載機器向け追加機能を搭載
リフレッシュ機能、温度制御機能、拡張診断機能など、車載機器に適合した追加機能を備えています。
*本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
[注1] Universal Flash Storage。JEDECが規定する組み込み式NAND型フラッシュメモリの一つ。 [注2] JEDECが規定する組み込み式NAND型フラッシュメモリ標準規格の一つ。 [注3] AEC(Automotive Electronics Council:自動車向け電子部品評議会)が策定する集積回路の信頼性認定試験基準。 [注4] 当社車載用e-MMC製品との比較。e-MMCはJEDECの規格に準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリです。 [注5] 本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量(ユーザー領域)はそれぞれの製品仕様をご確認ください。(1GBを1,073,741,824バイトとして計算しています。) [注6] Advanced Driving Assistant System。先進運転支援システム。 [注7] 当社車載用64GBのUFS製品とe-MMC製品との比較。 お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
メモリ営業推進統括部
Tel: 03-3457-3451
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
businesswire.comでソースバージョンを見る:http://www.businesswire.com/news/home/20171211006360/ja/
連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝メモリ株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-3457-3822
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
プレスリリース情報提供元:ビジネスワイヤ
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