ET/IoT Technology 2017、11月15日(水)からパシフィコ横浜で開催 エッジコンピューティングの最先端テクノロジーがテーマゾーンに集結 デバイス開発から“つなげる”最新技術まで60社超が展示紹介

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- 一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）は、組込み総合技術展「Embedded Technology 2017(通称：ET2017)」およびIoT総合技術展「IoT Technology 2017」を11月15日(水)から17日(金)の3日間、パシフィコ横浜で同時開催いたします。
本展では、IoTが直面する課題の解決、IoTビジネスを創出する新たなモデルとして注目が高まる「エッジコンピューティング」に着目し、“エッジ”をキーワードに、インダストリー4.0/FA、次世代モビリティ/コネクテッドカー、データ流通/センシング、AI/人工知能といった注目分野を見据え、高性能化・高機能化に向かうエッジデバイス開発から、無線通信、さらにセーフティ、セキュリティの視点を含め、データの活用に至る先進的なソリューションを包括的に紹介いたします。
今回は、そのキーテクノロジーとなる「組込みAI活用」「スマートセンシング」「IoT無線技術」「セーフティ＆セキュリティ」の4つを重点テーマに置きテーマゾーンとテーマトラックを新設、IoTビジネスを推進するあらゆる技術者、ベンダに向け、エッジコンピューティングの最先端技術やソリューションを集中的に発信します。

テーマゾーンには60社超の企業が出展、テーマトラックは20講演以上実施
新設したテーマゾーンには、新規出展企業を含む60社以上が出展し、特化した技術やサービスを展示紹介します。またテーマトラックでは、各技術分野における業界リーダーが連日登壇し、最新技術動向や先進事例、将来展望など内容も多彩に20以上の講演を実施します。
主な出展社、講演企業は次のとおりです。（講演タイトルは次ページをご参照ください。）

組込みAI活用
先進技術であるAI(人工知能)をエッジ側で活用するための技術・サービスを紹介します。

［出展社］   GROOVE X(株)／TQ-Systems／テクノブレーン(株)／(株)ロゼッタ

［講演企業］   日本アルテラ(株)／日本マイクロソフト(株)／富士ソフト(株)／(株)マクニカ／LEAPMIND(株)

  スマートセンシング
新たなセンシング技術を示すスマートセンシング技術を用途・目的に応じた切り口から紹介します。

［出展社］   XMOS Ltd／(株)NTTデータSBC／エネルギーハーベスティングコンソーシアム／MTES(株)／

エレックス工業(株)／沖縄パビリオン「IT Bridge 沖縄」／ケイエルブイ(株)／

準天頂衛星システムサービス(株)／データテクノロジー(株)／日本ケミコン(株)／(株)メタテクノ／ (株)メビウス　など ［講演企業］   STマイクロエレクトロニクス(株)／(株)NTTデータSBC／(株)NTTデータ経営研究所／MTES(株)／

データテクノロジー(株)   IoT無線技術
IoTの最先端技術となる無線通信をテーマに、LPWAなどの規格から対応デバイスの最新技術を紹介します。

［出展社］   インサイトSiP社／オプテックス(株)／さくらインターネット(株)／佐鳥電機(株)／

CMエンジニアリング(株)／(株)昌新／(株)スカイリー・ネットワークス／スマート ジャパン アライアンス／

(株)テクサー／(株)テレパワー／マクセル(株)／YRP研究開発推進協会/WSN協議会 会員パビリオン　など ［講演企業］   STマイクロエレクトロニクス(株)／オプテックス(株)／ジーファイセンス社／(株)日新システムズ／

(株)マクニカ   セーフティ＆セキュリティゾーン
デバイス開発における最新のセキュリティからセーフティ技術を網羅し展示紹介します。

［出展社］   wolfSSL Inc.／ガイオ・テクノロジー(株)／(株)カスペルスキー／

一般社団法人重要生活機器連携セキュリティ協議会／トレンドマイクロ(株)／

WhiteSource社/(株)アシスト／バルテス(株)／ブラック・ダック・ソフトウェア(株)

［講演企業］   GDEPソリューションズ(株)／トレンドマイクロ(株)／バルテス(株)／

ブラック・ダック・ソフトウェア(株)／(株)マインド   本展は出展社400社・団体*、800小間*の規模で開催、また、3日間で約120のカンファレンスプログラムを実施します。主催社では、ハードウェア・ソフトウェア・システムの設計開発に携わる技術者、システムベンダ、ネットワーク・通信事業者など中心に、27,000人の来場者を見込んでいます。
　 *いずれも最終見込み数字。最終数値は11月13日(月)のリリースにて掲載予定。

＜展示会の詳細は公式サイトをご覧ください。＞ http://www.jasa.or.jp/expo/

テーマトラックの講演タイトルと講演者
●組込みAI活用トラック
「AIエッジコンピューティングの可能性」　(株)マクニカ　楠 貴弘氏
「次世代IoTに向けたAIの組み込み実装への取り組み　～AIの推論機能をFPGAに実装するための技術とソリューション提案」　 富士ソフト　(株)　薬師寺 秀徳氏
「エッジとクラウドの最強コンビネーションによる正しいAIの在り方」　日本マイクロソフト(株)　後藤 仁氏
「ここまでできる！ インテル®FPGAによる低遅延AI アクセラレーション手法」　日本アルテラ(株)　山崎 大輔氏／LEAPMIND(株)　須藤 晋一氏

●スマートセンシングトラック
「Dual 3-Axis MEMS 加速度センサーとLoRa Private ネットワークによる新しいIoT 測定システム」　MTES(株)　 濵田 晴夫氏
「中小企業でもできる!IoT技術とサービス。～データはどうつかう? サービスを考えるエンジニアがビジネスを広げる」　データテクノロジー(株)　井出 一寛氏
「IoT社会を支える電源技術　 エネルギーハーベスティングの最新動向　～身の周りのエネルギーを活用してメンテナンスフリーのシステムを実現する」　(株)NTTデータ経営研究所　 竹内 敬治氏
「IoTセンサ評価キットを使ったモーション・センシング・アルゴリズムの実装例」　STマイクロエレクトロニクス(株)　 平間 郁朗氏
「製造現場のスマート化に欠かせない 『Edge Side IoT Technology』　 ～既存設備とインフラを活かすIoTテクノロジー」　(株)NTTデータSBC　鵜川 裕文氏

●IoT無線技術トラック
「スマートシティにおけるWi-SUN FANソリューション」　(株)日新システムズ　和泉 吉浩氏
「オプテックスのIoT向けスマートセンサ ＆データ提供ソリューション」　オプテックス(株)　中村 明彦
「IoTインフラとしてのZETA LPWANおよびZETA-Liteライティング」　ジーファイセンス社　李 卓群氏
「マクニカオリジナルのIoTデバイス“Mpression One IoT モジュール”」　(株)マクニカ　大野 謙司氏
「近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術　 ～無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介」　 STマイクロエレクトロニクス(株)　中村 良明氏

●セーフティ＆セキュリティトラック
「IoTセキュリティ最前線」　トレンドマイクロ(株)　和木 正浩氏
「IoTに欠かせないオープンソースソフトウェア利用ですが、そのリスク回避はどうされてます？　 ～WhiteSource（ホワイトソース）を使ってリスク回避したユーザが実例を紹介」　GDEPソリューションズ(株)　川口 明男氏／(株)マインド　屋代 和将氏
「企業におけるオープンソースソフトウェア利用の最大化とリスクマネジメント」　 ブラック・ダック・ソフトウェア(株)　清水 直幸氏
「IoT時代に求められる組込製品のセキュリティ対策とは」　バルテス(株)　石原 一宏氏

◆開催概要

Embedded Technology 2017 / IoT Technology 2017 2017年11月15日（水）～17日（金） パシフィコ横浜 主催： 一般社団法人 組込みシステム技術協会 企画・推進： 株式会社 JTB コミュニケーションデザイン イベント規模（予定）：   出展社数 400 社/800 小間 来場者数 27,000 名 カンファレンス 約 120 セッション 展示会入場料： 1,000 円（来場事前登録及び招待状持参で無料）  



businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20171109006821/ja/

連絡先
■ニュースリリースに関する報道関係者から問い合わせ先
Embedded Technology / IoT Technology プロモーション担当
（株式会社ピーアンドピービューロゥ）
TEL.03-3261-8981
guidebook@et-guide.com
[担当] 樋口泰光
■本展に関する一般方から問い合わせ先
Embedded Technology / IoT Technology 事務局
（株式会社 JTB コミュニケーションデザイン）
TEL.03-5657-0756
etinfo@jasa.or.jp
[担当] 石橋千明/清水隆太

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ